全自动的激光显微切割系统

SL μCUT显微切割系统

最新代理瑞士MMI（Molecular Machines & Industries）公司生产的SL μCUT显微切割系统。SL μCUT显微切割系统结合了激光切割的高精度和膜黏附分离的安全性，不但可以进行组织切片的显微切割，还可以进行染色体的显微切割，以及活细胞的显微切割和后续培养。而且，还可以升级到光镊系统，进行高精度的显微操作。

• 全自动软件控制，可以对样本进行自动扫描，快速定位；
  

• 精密的硬件设计，可以精确地完成单细胞的分离，甚至是染色体的分离；
  

• 全新的膜分离方式，激光不会与样本直接接触，不会造成任何损伤，甚至可以进行活细胞的分离和后续培养；
  

• 使用NIKON高质量倒置显微镜，极佳的成像质量；
  

• 可升级到光镊系统，通过红外激光控制微小粒子的移动，可配合激光切割，进行高精度的显微操作；
  

• 基于Windows系统的控制软件，简单易用，不需过多的优化步骤，分离成功率很高。