通过烯丙基-双马来酰亚胺改性技术，实现高强度邻苯二甲腈热固性材料的先进设计与制备：该材料具有较低的介电常数以及优异的韧性

《Journal of Applied Polymer Science》：Advanced Design and Fabrication of High-Strength Phthalonitrile Thermosets With Low Dielectric Constants and Enhanced Toughness via Allyl-Bismaleimide Modification

降低苯并恶唑邻苯二甲腈树脂介电常数及提升复合材料的弯曲强度，通过预聚BA树脂与PN树脂共聚，实现固化时间缩短31.2%，介电常数降至3.29，弯曲强度提高58%。

　　

摘要

含有苯并噁嗪的邻苯二甲腈（PN）树脂具有低固化温度、高耐热性和稳定的电性能等优点。然而，其相对较高的介电常数（1 MHz时为3.8）限制了其在电子领域的应用。在这项研究中，创新性地引入了介电常数较低的双马来酰亚胺树脂（BDM）以及含有烯丙基的双酚A（DBA）单体作为固化剂，与PN树脂共聚，以进一步降低固化温度和介电常数。为了充分发挥BDM的优势，首先将其与DBA预聚得到BA树脂。系统研究了BA树脂含量对共聚物（Poly(PN-BA)）性能的影响。结果表明，引入BA树脂提高了PN-BA的固化反应性，凝胶时间缩短了近200秒（从PN的631秒降至PN-30BA的434秒，减少了31.2%），同时保持了良好的加工性能。Poly(PN-BA)保留了Poly(PN)优异的耐高温性能，并有效改善了介电性能，使介电常数降至3.29。此外，玻璃纤维增强复合材料G(PN-BA)的树脂与纤维界面的结合性能良好，弯曲强度从351 MPa提高到了554 MPa，提升了58%。因此，Poly(PN-BA)展现了良好的应用前景，为PCB树脂提供了一种优秀的技术解决方案。

利益冲突

作者声明没有利益冲突。