自20世纪60年代以来,非晶合金由于其长程无序的原子结构而展现出独特的机械、物理和化学性质[1]。在所有非晶合金中,软磁非晶合金因其各向同性的微观结构而备受关注,这种结构导致其具有低矫顽力、高磁导率和低磁芯损耗,因此被大规模应用于变压器、电感器等电磁设备中[[1], [2], [3], [4]]。
然而,软磁非晶合金本质上对应力非常敏感,这体现在三个方面:(1)制造过程中的高冷却速率(105~106 K/s)会在材料中产生残余内应力,这些应力可能成为钉扎中心,提高淬火状态下的矫顽力,但可以通过退火实现结构松弛来降低[1,[5], [6], [7], [8];(2)机械应力会显著改变磁性能,负载下的磁滞回线显示出矫顽力和剩磁的明显变化,使其适用于应力传感器应用[[9], [10], [11], [12], [13]];(3)应力调制的热处理会由于磁弹耦合进一步复杂化磁行为。拉伸应力会增加具有正磁致伸缩性的材料的磁导率,但会降低具有负磁致伸缩性的材料的磁导率[[14], [15], [16]]。虽然外部应力辅助退火可以改善性能[17],但在制造过程中引入的残余应力仍会导致设备性能的显著波动(例如变压器和电机)[18],从而限制了其可靠性[19,20]。
尽管进行了大量研究,但关于应力-磁相互作用的研究主要集中在三种方法上:(1)仅将退火后的矫顽力降低归因于应力松弛,而没有实验验证[21,22];(2)通过测量退火后卷曲带材的曲率来关联残余应力与磁性能[23];(3)研究单轴加载下应力引起的磁化变化[24,25]。一个关键问题仍未解决:由于缺乏可行的测量技术,无法直接量化非晶合金内部的应力分布。这一限制阻碍了对其应力敏感性的深入机理理解。传统的晶体学应力测量方法——依赖于晶格参数的变化——不适用于缺乏长程有序的非晶合金[26]。最近的进展包括:(1)使用高能X射线衍射结合应变张量分析Mg60Cu30Y10合金,并利用晶体夹杂物作为校准标记[26];(2)通过衍射图案位移进行4D-STEM映射以分析剪切带引起的应变[27];(3)在外部应力作用下的径向分布函数分析[28]。然而,这些方法只能捕捉到二维或局部的应变场。
数字图像相关技术(DIC)是一种广泛用于材料科学中测量表面应变的技术[29],提供了潜在的解决方案。例如,B. Winiarski等人结合聚焦离子束(FIB)图案化与DIC技术,通过分析应力释放后微结构周围的变形引起的应变来估计局部应力分布[28]。然而,这种方法仍然局限于局部区域,无法解析整体应力场。为了解决这个问题,我们提出使用应力释放退火后的最小矫顽力状态作为参考点,通过比较未退火样品和残余应力最小的完全退火样品的应变图(使用DIC),试图利用广义胡克定律推导出应力分布[30]。
在本文中,我们尝试通过直接表征(Fe0.7Co0.25Ni0.05)76Mo3.5P10C4B4Si2.5非晶合金的应力分布,并将其与磁性能相关联,来填补这一知识空白。结合DIC和FIB-DIC技术测量了宏观和微观应变分布。这些见解将有助于深入理解软磁行为的微观结构起源,同时为优化加工条件和开发新型合金提供指导,从而促进符合能源效率目标的可持续应用。