面向耐用的STT-MRAM技术在常关型微控制器单元中的应用
《IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers》:Endurance-Oriented STT-MRAM Implementation in Normally-off Microcontroller Unit
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时间:2025年12月18日
来源:IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers 5.2
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本文提出了一种嵌入式自旋转移扭矩磁随机存取存储器(STT-MRAM)宏设计,包含功率不敏感写入驱动器、近驱动单元保护写入方案和温度自适应功率模块,可在-40°C至125°C宽温范围内工作,耐久性比传统方法高超过10^9倍,并通过MCU验证其高密度与低泄漏功耗特性。
摘要:
随着边缘设备中对机器学习应用需求的增加,新兴的边缘设备需要在宽温度范围内具备更高的耐久性,以便在训练过程中持续进行权重更新。对于基于电池供电的嵌入式应用来说,使用非易失性存储器(NVM)设备变得至关重要,这些设备需要提供比eFlash所能提供的更高的耐久性。在本文中,我们提出了一种嵌入式自旋转移扭矩磁随机存取存储器(STT-MRAM)宏观设计,该设计采用了对电源需求不敏感的写入驱动器、近驱动器单元保护写入机制以及温度自适应电源模块,从而在不牺牲设备级速度和紧凑性的前提下,充分发挥了MRAM的高耐久性和低功耗优势。所提出的设计能够在-40°C至125°C的宽温度范围内正常工作,并且其耐久性比传统方法高出超过10倍。凭借其高耐久性、高密度和低泄漏功耗,这种eMRAM已经通过微控制器单元(MCU)得到了验证。
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