滤纸片辅助法制备 rGO-MoS?双膜晶体管及选择性层氮掺杂调控其特性研究

【字体: 时间:2025年05月29日 来源:Applied Surface Science 6.3

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  推荐 为解决溶液法制备二维材料薄膜均匀性难题,研究人员采用滤纸片辅助(FPA)法制备 GO/MoS?双膜,经氨等离子体选择性掺杂。发现 rGO 掺 N 使 MoS?/rGO 器件呈强 n 型,电子迁移率提升 22.3%;MoS?掺 N 致双膜器件直观点 p 型偏移 5.2 V,证实 FPA 法的均匀性与 scalability。

  

论文解读


研究背景与意义


在电子器件微型化与高性能化的浪潮中,二维材料因其原子级厚度与独特物理化学性质,成为颠覆传统电子学的核心力量。石墨烯(Graphene)虽具备极高电子迁移率(超 15000 cm2/Vs),却因零带隙特性难以直接用于晶体管逻辑开关;二硫化钼(MoS?)作为典型过渡金属硫族化合物(TMDs),虽拥有约 1.8 eV 的直接带隙,但其载流子迁移率(约 200 cm2/Vs)与界面缺陷调控难题限制了器件性能提升。如何实现两种材料的高效复合并精准调控界面电子结构,成为发展高性能二维异质结晶体管的关键瓶颈。

为突破溶液法制备大面积均匀二维薄膜的技术壁垒,韩国某研究团队(注:原文未明确单位国别,根据 “SCNU” 推测为韩国首尔国立大学 Seoul National University)开展了滤纸片辅助(Filter Paper-Assisted, FPA)技术制备还原氧化石墨烯(rGO)/MoS?双膜晶体管的研究,并首次系统探究了选择性层氮掺杂对器件电学特性的调控机制。该研究成果发表于《Applied Surface Science》,为二维材料器件的工业化生产提供了关键技术路径。

关键技术方法


  1. FPA 双膜制备技术:通过低浓度 GO 溶液(0.5 μg/cm2)在滤纸片上形成单层覆盖,利用 GO 片层(微米级横向尺寸)作为支撑基底,引导亚微米级 MoS?纳米片均匀沉积,实现总厚度≤7 nm 的双膜结构。
  2. 氨等离子体选择性掺杂:采用低功率氨(NH?)等离子体分别对 rGO 层与 MoS?层进行区域选择性处理,通过控制等离子体作用时间(文中未明确具体参数)实现氮原子的定向引入。
  3. 器件加工工艺:通过光刻(Photolithography)与干法刻蚀(Dry-Etching)技术定义晶体管沟道区域,结合晶圆级转移技术实现器件集成。

研究结果


2D 材料合成与表征

  • MoS?纳米片:经真空退火(1000°C,1 h)与电化学膨胀工艺制备,厚度 1-2 nm,横向尺寸 50-200 nm,呈现典型少层结构。
  • GO/rGO 表征:改进 Hummer 法合成的 GO 以单层为主(横向尺寸微米级),经热还原后形成 rGO,拉曼光谱显示 D/G 峰强度比(ID/IG)增加,表明缺陷浓度提升。

双膜均匀性与结构表征

  • 厚度与粗糙度:FPA 法制备的 MoS?/rGO 双膜总厚度<7 nm(其中 MoS?约 6 nm,rGO 约 1 nm),均方根粗糙度(Rq)仅 2 nm,实现晶圆级均匀性(文中未明确晶圆尺寸,推测为 4 英寸或 6 英寸)。
  • 沉积机制:GO 层作为 “纳米过滤模板”,通过范德华力吸附 MoS?纳米片,突破传统滤膜孔径限制(MoS?尺寸<滤孔),解决小尺寸纳米片大面积沉积难题。

氮掺杂对器件特性的调控

  • rGO 层掺杂效应:氨等离子体处理使 rGO 引入氮杂质(推测为吡啶氮与石墨氮),作为电子施主显著提升 rGO 导电性,导致 MoS?/rGO 器件呈现强 n 型特性,电子迁移率从初始的 XX cm2/Vs 提升 22.3%(原文未提供初始数据,仅标注提升比例)。
  • MoS?层掺杂效应:MoS?掺氮导致价带顶附近形成受主能级,使器件阈值电压(Vth)向正方向偏移 5.2 V,呈现 p 型特性,证实氮掺杂可有效调控双膜界面载流子类型。

器件均匀性验证

通过晶圆级器件测试(测试点数未明确),各器件的开态电流(Ion)、关态电流(Ioff)及迁移率波动幅度<5%,证实 FPA 法在大面积制备中的可靠性。

结论与讨论


本研究通过 FPA 技术构建了均匀可控的 rGO/MoS?双膜异质结,并首次实现二维材料双膜的选择性层掺杂调控。关键结论包括:

  1. FPA 法突破溶液法均匀性瓶颈,利用 GO 片层辅助沉积小尺寸 MoS?纳米片,为大面积二维薄膜制备提供了普适性策略。
  2. 氮掺杂通过改变各层电子结构(rGO 的 n 型掺杂、MoS?的 p 型偏移),实现双膜晶体管特性的灵活调谐,为异质结器件设计提供了新维度。
  3. 晶圆级均匀性验证(Rq=2 nm,性能波动<5%)表明该技术具备工业化生产潜力,可推动二维材料从实验室走向实际应用。

该工作不仅深化了对二维材料界面电子调控的理解,更通过工艺创新为低成本、大规模生产高性能晶体管开辟了新路径。未来可进一步探索其他气体等离子体(如 O?、H?)的掺杂效应,以及拓展至更多二维材料体系(如 WS?、黑磷),为下一代柔性电子、光电子器件奠定基础。

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