可注射核壳微胶囊实现单次疟疾疫苗(R21)的初免-加强免疫

为解决疟疾疫苗(R21)加强针接种率不足的全球性难题，研究人员开发了一种基于微流控芯片技术的聚合物微胶囊递送系统。该研究通过单次注射同时递送初免剂量和延迟释放的加强剂量，在小鼠模型中诱导了与标准接种方案相当的抗体反应，对疟疾攻击提供85%的保护效力。这一突破性技术有望简化免疫接种流程，助力全球疟疾防控。

　　

疫苗推广面临的核心挑战在于加强免疫的依从性问题，这在最新上市的R21疟疾疫苗中尤为突出。科研团队创新性地提出了一种核壳结构微胶囊解决方案：通过微流控芯片技术(microfluidics)将R21疫苗封装于可降解聚合物微胶囊中，这些直径仅微米级的"时间胶囊"能在注射后数周至数月内逐步释放加强剂量。

当这些微胶囊与初免(prime)剂量疫苗通过单次注射共同递送时，小鼠体内产生了与常规分次接种相当的抗体滴度，对疟原虫攻击展现出85%的保护效力。这种"一针式"免疫策略不仅保持了疫苗的热稳定性，其微胶囊制备工艺更与现有工业化生产技术兼容。

该研究标志着疫苗递送技术的重大突破——通过精确控制抗原释放动力学，有望彻底改变需要多次接种的疫苗(如疟疾、HPV等)的接种模式。若在人体试验中得到验证，这种可存储于常规冷链的微胶囊系统，将成为减轻医疗系统负担、提升全球疫苗接种覆盖率的革命性工具。