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通过微相分离增强PEG水凝胶韧性的木聚糖接枝聚合物:热响应与光反应性分子组装在DLP 3D打印中的应用
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年07月02日 来源:Small 12.1
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这篇研究报道了新型热响应木聚糖接枝聚合物xylan-g-AGE的合成与应用,其能在温度变化时自组装形成微相分离结构,并通过DLP(Digital Light Processing)3D打印技术增强PEG(Polyethylene Glycol)水凝胶的韧性与刚度。该聚合物结合了热响应性(LCST, Lower Critical Solution Temperature)和光反应性,实现了“双化学独立域”策略,显著提升材料力学性能,并成功应用于导电水凝胶可穿戴应变传感器,为可持续生物聚合物在智能材料设计开辟新途径。
热响应聚合物作为智能材料的重要构建模块,能在温度变化下发生构象或相变,形成多样纳米结构,广泛应用于功能材料设计。当前研究焦点转向可持续生物聚合物,如天然多糖(如纤维素、淀粉),通过“接枝到”方法引入疏水侧链赋予热响应性。木聚糖(xylan)作为自然界第三丰富的可再生多糖,其去支链化形式(D-xylan)因β-1,4-键接木糖单元的线性结构和高反应活性,成为理想骨架材料。本研究首次报道了基于D-xylan的接枝聚合物xylan-g-allyl glycidyl ether(xylan-g-AGE),通过醚键修饰引入烯丙基缩水甘油醚(AGE),使其兼具热响应自组装和光反应性。利用DLP 3D打印技术,该聚合物可微调相分离,强化PEG水凝胶的力学性能,为可穿戴电子设备提供新方案。
研究旨在通过xylan-g-AGE增强PEG水凝胶,并整合二维MXene片层制备导电材料。核心设计包括:xylan-g-AGE的合成(在碱性条件下将AGE接枝至D-xylan骨架),MXene的制备(通过HCl-LiF蚀刻和LiCl剥离获得单层至多层片层),以及DLP打印工艺。xylan-g-AGE在温度高于LCST时发生可逆相变,从溶解线圈链转变为自组装介观球体(mesoglobules),形成微米级相分离域。在光聚合中,溶胀态xylan-g-AGE通过高交联密度提升水凝胶刚度,而自组装态则通过双域结构(坚韧PEG域和柔软xylan域)优化韧性。
合成通过核磁共振(NMR)确认,xylan-g-AGE的取代度(DS)达1.7–3.5,高于文献值,归因
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