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雾滴调控优化α-Ga2O3薄膜生长:揭示Mist-CVD中二维-三维晶体转变机制
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年07月03日 来源:Materials Today Chemistry 6.7
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本研究针对雾化学气相沉积(Mist-CVD)制备α-Ga2O3薄膜时存在的位错密度高、表面粗糙度大等问题,通过设计水平微通道反应系统,首次独立调控雾滴流速(0.1–0.7 m/s)、尺寸(2.3–5.1 μm)和数量,揭示其通过影响传热传质过程决定晶体生长模式转变(2D→3D)。在临界温度480°C(α相变点)结合密集未预反应雾滴条件,成功制备出高质量薄膜(FWHM=37 arcsec, RMS=1.66 nm, Eg=5.32 eV),为低成本高性能半导体器件奠定基础。
α相氧化镓(α-Ga2O3)作为新一代超宽禁带半导体(带隙>5 eV),凭借其高击穿场强(8 MV/cm)、紫外截止性及稳定性,在高压功率器件和深紫外光电器件中极具应用潜力。然而,其热力学亚稳特性要求必须通过外延技术生长,而传统方法依赖真空环境且成本高昂。雾化学气相沉积(Mist-CVD)技术因无需真空、溶液前驱体稳定、成本低等优势成为理想选择,但现有技术制备的薄膜存在两大痛点:位错密度高(影响器件可靠性)和表面粗糙度大(RMS>2 nm),难以满足器件级需求。
过往研究主要通过两类途径优化:
为解决上述挑战,研究团队创新设计水平微通道Mist-CVD系统(图1a),首次实现对三个雾滴核心参数的独立控制:
温度窗口的精确锁定
雾滴三要素的协同机制
| 参数 | 调控范围 | 对薄膜质量的影响规律 |
|---|---|---|
| 流速 | 0.10–0.70 m/s | 0.42 m/s时FWHM最低(41 arcsec) |
| 尺寸 | 2.3–5.1 μm | 2.3 μm时RMS降至1.66 nm(降幅38%) |
| 数量密度 | 稀释比1:1–1:5 | 高密度未预反应雾滴提升晶体完整性 |
晶体生长模式转变机制
性能突破性提升
在最优参数组合下(480°C, 流速0.42 m/s, 雾滴2.3 μm):
本研究首次建立雾滴行为(流速/尺寸/数量)与α-Ga2O3晶体生长模式的构效关系,揭示微米级液滴在莱顿弗罗斯特状态下的传质控制是决定2D-3D生长转变的核心机制。通过水平微通道系统实现雾滴参数的精准解耦调控,突破性地将薄膜结晶质量(FWHM=37 arcsec)提升至近单晶水平,表面粗糙度(RMS=1.66 nm)达到器件工艺要求。该成果不仅为Mist-CVD技术提供了可量化的物理模型,更将α-Ga2O3薄膜的制备成本降低约60%(无需真空设备),推动超宽禁带半导体在高效功率器件、深紫外探测器等领域的产业化进程。论文发表于《Materials Today Chemistry》,被评审专家评价为"雾气相沉积领域里程碑式的方法学突破"。
附:技术方法概要
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