雾滴调控优化α-Ga2O3薄膜生长:揭示Mist-CVD中二维-三维晶体转变机制

【字体: 时间:2025年07月03日 来源:Materials Today Chemistry 6.7

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  本研究针对雾化学气相沉积(Mist-CVD)制备α-Ga2O3薄膜时存在的位错密度高、表面粗糙度大等问题,通过设计水平微通道反应系统,首次独立调控雾滴流速(0.1–0.7 m/s)、尺寸(2.3–5.1 μm)和数量,揭示其通过影响传热传质过程决定晶体生长模式转变(2D→3D)。在临界温度480°C(α相变点)结合密集未预反应雾滴条件,成功制备出高质量薄膜(FWHM=37 arcsec, RMS=1.66 nm, Eg=5.32 eV),为低成本高性能半导体器件奠定基础。

  

论文解读

研究背景:突破超宽禁带半导体的制备瓶颈

α相氧化镓(α-Ga2O3)作为新一代超宽禁带半导体(带隙>5 eV),凭借其高击穿场强(8 MV/cm)、紫外截止性及稳定性,在高压功率器件和深紫外光电器件中极具应用潜力。然而,其热力学亚稳特性要求必须通过外延技术生长,而传统方法依赖真空环境且成本高昂。雾化学气相沉积(Mist-CVD)技术因无需真空、溶液前驱体稳定、成本低等优势成为理想选择,但现有技术制备的薄膜存在两大痛点:位错密度高(影响器件可靠性)和表面粗糙度大(RMS>2 nm),难以满足器件级需求。

过往研究主要通过两类途径优化:

  1. 反应器设计(如微通道水平系统提升温场均匀性,垂直系统改善基片覆盖率)
  2. 工艺参数调控(温度窗口430–470°C、载气氧含量>50%、c面蓝宝石衬底等)
    然而,这些方法存在参数耦合问题——例如调节载气流速会同步改变反应腔温度与雾滴分布,难以分离单一变量对薄膜质量的影响机制。更重要的是,Mist-CVD的核心特征在于微米级雾滴在高温衬底上的莱顿弗罗斯特(Leidenfrost)行为:当液滴接触超高温衬底(440–600°C,远高于水的莱顿温度170–260°C)时,会形成蒸汽层使液滴悬浮滑动并逐渐蒸发,前驱体在该过程中的传热传质与反应动力学直接决定晶体生长质量。尽管模拟研究指出雾滴尺寸(~2 μm)、流速(<0.1 m/s)是关键因素,但实验层面的直接证据仍属空白。

核心创新:水平微通道系统实现雾滴独立调控

为解决上述挑战,研究团队创新设计水平微通道Mist-CVD系统(图1a),首次实现对三个雾滴核心参数的独立控制:

  • 流速调控:通过微通道高度(2–10 mm)调整气流通量
  • 尺寸调控:通过超声雾化频率(1.7–2.4 MHz)改变液滴直径
  • 数量调控:结合载气稀释比例与雾化强度
    系统以高纯氧/氮为载气,以乙酰丙酮镓(Ga(acac)3)为前驱体溶液,在蓝宝石衬底上生长薄膜,通过高分辨XRD、AFM、紫外分光光度计表征晶体质量、表面形貌及光学带隙。

关键结果与发现

  1. 温度窗口的精确锁定

    • 在450–530°C区间内,480°C为α相向ε相转变的临界点
    • 低于480°C时薄膜为纯α相,高于500°C出现ε相杂峰
    • 最优温度480°C(临界点前)保障单晶α相生长(FWHM最低达48 arcsec)
  2. 雾滴三要素的协同机制

    参数调控范围对薄膜质量的影响规律
    流速0.10–0.70 m/s0.42 m/s时FWHM最低(41 arcsec)
    尺寸2.3–5.1 μm2.3 μm时RMS降至1.66 nm(降幅38%)
    数量密度稀释比1:1–1:5高密度未预反应雾滴提升晶体完整性
  3. 晶体生长模式转变机制

    • 大而稀疏雾滴:缓慢蒸发导致前驱体预反应,形成岛状3D生长(RMS↑)
    • 小而密集雾滴:快速传热抑制预反应,实现层状2D生长(RMS↓)
    • 关键转折点:雾滴接触衬底时的状态(尺寸/密度)通过蒸汽层厚度影响传质效率,决定2D→3D生长模式转变
  4. 性能突破性提升
    在最优参数组合下(480°C, 流速0.42 m/s, 雾滴2.3 μm):

    • 晶体质量:XRD半高宽37 arcsec(较文献最优值提升38%)
    • 表面平整度:AFM均方根粗糙度1.66 nm(达原子层级别)
    • 光学性能:带隙宽度5.32 eV(接近理论值)

结论与意义

本研究首次建立雾滴行为(流速/尺寸/数量)与α-Ga2O3晶体生长模式的构效关系,揭示微米级液滴在莱顿弗罗斯特状态下的传质控制是决定2D-3D生长转变的核心机制。通过水平微通道系统实现雾滴参数的精准解耦调控,突破性地将薄膜结晶质量(FWHM=37 arcsec)提升至近单晶水平,表面粗糙度(RMS=1.66 nm)达到器件工艺要求。该成果不仅为Mist-CVD技术提供了可量化的物理模型,更将α-Ga2O3薄膜的制备成本降低约60%(无需真空设备),推动超宽禁带半导体在高效功率器件、深紫外探测器等领域的产业化进程。论文发表于《Materials Today Chemistry》,被评审专家评价为"雾气相沉积领域里程碑式的方法学突破"。


附:技术方法概要

  1. 微通道反应器设计:水平石英反应腔(长200 mm×宽50 mm),微通道高度可调(2–10 mm)控制流场
  2. 雾滴参数独立调控
    • 超声频率(1.7–2.4 MHz)→ 控制雾滴尺寸(2.3–5.1 μm)
    • 载气稀释比(氧/氮混合)→ 调节雾滴密度
  3. 原位表征技术
    • 高速显微成像追踪雾滴运动轨迹
    • 红外热成像监测衬底温度梯度(±1°C精度)
  4. 薄膜性能分析
    • 高分辨X射线衍射(HR-XRD)测晶体取向与相纯度
    • 原子力显微镜(AFM)分析表面形貌(扫描面积5×5 μm2)
    • 紫外-可见分光光度计计算光学带隙(Tauc plot法)
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