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氧空位诱导的多孔V2O5纳米薄膜室温铁磁性与磁电双调控效应研究
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年07月20日 来源:Journal of Alloys and Compounds 5.8
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研究人员针对半导体氧化物缺陷调控机制不明的问题,通过磁控溅射技术制备多孔V2O5纳米薄膜,发现其室温饱和磁化强度(32 emu/cm3)较致密膜提升10倍,揭示氧空位通过类氢杂质态诱导铁磁性的机制,并实现Ag/V2O5/PAA/Al器件电阻-磁态双开关功能,为自旋电子学器件开发提供新思路。
在过渡金属氧化物研究领域,V2O5因其独特的层状结构和丰富的物化性质,长期以来在能源存储、传感器等领域大放异彩,但其磁性研究却始终是块未被充分开垦的"处女地"。传统观点认为,要实现材料室温铁磁性(RTFM)必须依赖元素掺杂,这种方法虽有效却可能引入杂质相,犹如在纯净的水中滴入墨水,虽改变了颜色却也带来了污染。更令人困扰的是,现有磁电双调控材料普遍面临铁磁信号弱、调控能力不足的瓶颈,就像试图用微弱的火苗点燃潮湿的木柴,难以满足实际应用需求。
河北师范大学的研究团队独辟蹊径,选择通过缺陷工程这一"内源性修饰"策略来解锁V2O5的磁性潜能。他们采用直流磁控溅射技术在多孔阳极氧化铝(PAA)模板上"编织"出结构可控的V2O5纳米薄膜,犹如在微观世界建造了一座充满孔隙的"磁性迷宫"。这项突破性成果发表在《Journal of Alloys and Compounds》上,不仅揭示了氧空位与铁磁性的量子关联机制,更实现了电阻-磁态的双重电控开关,为下一代自旋电子器件开发铺设了新赛道。
研究团队运用三大关键技术展开攻关:通过两步阳极氧化法制备孔径均一的PAA模板;采用磁控溅射精确调控薄膜沉积时间(15-120分钟)获得梯度孔隙结构;结合X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)解析氧空位浓度与磁性的构效关系。特别值得注意的是,他们创新性地构建了Ag/V2O5/PAA/Al三明治结构器件,通过原位测试破解了电场对磁电协同调控的密码。
【形态结构分析】XRD谱图显示沉积态薄膜呈非晶特征,经400℃退火后出现(001)晶面衍射峰,表明热处理诱导了结晶化转变。扫描电镜(SEM)捕捉到薄膜从离散纳米岛(15分钟)到连续多孔网络(60分钟)再到致密结构(120分钟)的形态演变,这种可调控的孔隙结构为后续磁性研究提供了理想载体。
【磁性起源阐释】振动样品磁强计(VSM)测试显示多孔薄膜饱和磁化强度达32 emu/cm3,是致密膜的10倍。XPS谱中531.5 eV处的特征峰证实了氧空位存在,其浓度与磁化强度呈正相关。理论分析指出,氧空位在禁带中形成的类氢杂质态会产生未配对电子,这些电子通过s-p-d轨道杂化产生局域磁矩,相邻空位间的磁矩耦合最终引发集体铁磁有序。
【磁电调控验证】在施加±4 V偏压的器件测试中,研究人员观察到电阻开关比达102量级,同时伴随约15%的磁化强度变化。这种双稳态切换源于电场驱动下氧空位迁移导致的导电通道形成/断裂,以及随之变化的磁矩耦合强度,首次在单一V2O5体系中实现了电阻-磁性的协同调控。
这项研究犹如打开了一扇新的大门,证明通过精确调控氧空位这种"零维缺陷",无需外来掺杂即可在传统非磁性氧化物中激活强室温铁磁性。其创新价值体现在三方面:从科学层面建立了缺陷态-局域磁矩-长程有序的完整理论链条;技术层面开发出可批量制备的多孔薄膜工艺;应用层面示范了磁电双存储单元的原型器件。正如通讯作者Junmeng Zhang强调的,这种缺陷工程策略可推广至其他过渡金属氧化物体系,为开发低功耗、高密度存储器件提供了全新材料平台。未来通过优化孔隙率与退火工艺,有望进一步提升磁电耦合效率,推动自旋电子学从实验室走向产业化。
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