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铜硅填料与银夹层协同作用下TC4/QP980异种金属激光-电弧复合焊接的微观机制与性能优化
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年07月25日 来源:Materials Today Communications? 3.7
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针对钛合金/钢异质结构焊接中脆性Ti-Fe金属间化合物(IMCs)导致的接头性能瓶颈,研究人员创新性采用CuSi3焊丝与Ag夹层协同策略,通过激光-电弧复合焊接技术实现TC4/QP980高质量连接。实验结合第一性原理计算揭示Ti(Cu,Ag)和Ti2(Cu,Ag)的强化机制,获得4020 N/mm的峰值剪切载荷,为航空航天领域异种材料连接提供新思路。
在航空航天和汽车制造领域,钛合金与高强钢的异种材料连接一直是令人头疼的"联姻难题"。这对"新人"不仅物理性质差异悬殊——钛的热膨胀系数比钢高出近50%,更会在高温"约会"时产生Ti-Fe金属间化合物(IMCs)这类"婚姻杀手",导致接头脆如饼干。传统铜填料虽能阻隔钛铁直接反应,但形成的Ti-Cu IMCs仍是接头最薄弱的"感情裂痕"。
中国某研究机构的研究人员独辟蹊径,为这对"怨侣"设计了"复合婚介方案":采用CuSi3焊丝作"主婚人",0.1mm纯银箔当"情感调节剂",通过激光-电弧复合焊接这种"精准婚介技术",成功促成了TC4钛合金与QP980高强钢的"美满联姻"。这项发表在《Materials Today Communications》的研究显示,当焊接电流调至120A这个"甜蜜点"时,接头剪切载荷达到惊人的4020N/mm,比无银夹层的"裸婚"版本性能显著提升。
研究团队运用三大关键技术:脉冲激光-电弧复合热源精确控制热输入,扫描电镜(SEM)与能谱(EDS)解析微观结构"情感图谱",以及第一性原理计算破解Ag原子在TiCu晶格中的"调和密码"。通过建立焊接电流(110-150A)与接头性能的"情感曲线",发现热输入过高会导致Ti-Fe-Si IMCs这类"第三者"出现,破坏接头"感情基础"。
Macrostructure and mechanical properties
焊缝成形良好,接触角随热输入增加从72°降至58°。力学性能呈现先升后降的"抛物线爱情",120A时达性能峰值,断裂模式从Ti-Cu反应区断裂转变为熔合区断裂,银的加入使断裂路径"绕开"应力集中区。
Microstructure evolution mechanism
第一性原理计算揭示:Ag原子在TiCu中形成能(-0.43eV)比在Ti2Cu(-0.32eV)更低,更易固溶。这种"原子级插足"使Ti(Cu,Ag)剪切模量提升12%,Ti2(Cu,Ag)体积模量增加9%,相当于给IMCs装上了"纳米弹簧"。
Conclusion
研究证实Ag的"和事佬"作用通过三重机制实现:抑制脆性Ti-Fe相生成、优化Ti-Cu IMCs力学性能、改变裂纹扩展路径。这种铜银协同策略为异种材料焊接提供了"原子设计"新思路,其4020N/mm的剪切强度比文献报道的铜基填料接头提升54%,在航天器燃料舱等承力结构中有重大应用前景。需要警惕的是,当热输入超过135A时,熔合区生成的TiFeSi相会形成"应力黑洞",导致性能急剧下降,这为工艺窗口优化提供了明确警示。
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