综述：常压低温等离子体在口腔修复学中的应用

本综述系统探讨常压低温等离子体（CAP）在牙本质粘接（增强树脂单体渗透与聚合）、抗菌（ROS/RNS灭活生物膜）及种植体表面改性（促进骨整合）中的创新应用，为提升修复体功能化及长效性提供前沿解决方案。

　　

牙本质-粘接剂杂化

牙本质粘接的核心是通过酸蚀去除矿物质并保留胶原框架的完整性，随后使粘接单体渗透至胶原支架中形成杂化层。当前树脂-牙本质粘接过早失效的主要原因是树脂单体对胶原纤维的渗透不完全以及杂化层内胶原的降解。常压低温等离子体（CAP）通过其高活性成分（如活性氧物种ROS、活性氮物种RNS、激发态粒子等）可有效改性牙本质表面，提升亲水性和粗糙度，从而促进粘接单体的渗透和聚合，提高粘接强度并减少微渗漏。CAP处理还能减少基质金属蛋白酶（MMPs）的活性，延缓胶原降解，进一步提升粘接耐久性。

抗菌效应

在口腔修复学中，细菌活动主要与龋病发生发展相关，尤其是修复体边缘的二次龋，这是修复失败的主要原因之一。二次龋常出现于牙体-修复体（d/r）界面，该处结构脆弱易产生微裂纹，亲水性树脂成分更易促使水分渗透，为细菌增殖和酸性代谢物积累提供环境，最终导致矿物溶解和龋损扩展。CAP凭借其活性氧物种（ROS）和活性氮物种（RNS）表现出显著抗菌性能，可有效灭活口腔细菌及生物膜，且不易诱导耐药性。CAP还可作用于修复材料表面，减少微生物附着，增强材料抗菌性能，从而降低二次龋和修复体周围疾病风险。

种植体表面改性

大量研究表明，种植体早期失败（植入第一年内）主要因骨整合失败所致，而影响因素包括骨量不足、骨质较差、患者不良习惯、手术创伤及微生物感染等。种植体表面特性（如化学成分、形貌、亲水性等）直接影响骨整合进程。CAP处理可通过清洁、活化、涂层沉积等方式优化种植体表面，增强其亲水性和生物相容性，促进成骨细胞附着、增殖与分化，加速骨愈合。此外，CAP还能有效灭活种植体周围病原微生物，降低感染风险，并促进软组织愈合，从而提升种植早期稳定性和长期成功率。

结论

常压低温等离子体（CAP）在修复牙科中展现出独特且多方面的潜力：通过增强树脂渗透与聚合优化牙本质粘接，通过活性成分（ROS/RNS）实现高效抗菌及抗生物膜活性，并通过表面改性促进种植体骨整合与软组织愈合。CAP技术有望解决口腔修复领域的核心挑战，为修复体功能化及长效性提供创新解决方案，并具备未来椅旁应用的广阔前景。