原位生长氮化铝晶须增强环氧复合材料热导率:基于光伏硅废料构建Si3N4-AlN三维网络骨架的新策略

《Advanced Composites and Hybrid Materials》:Significantly enhanced thermal conductivity of epoxy composites by in-situ growing AlN whiskers in pre-constructed Si3N4-AlN network skeleton

【字体: 时间:2025年10月03日 来源:Advanced Composites and Hybrid Materials 21.8

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  本研究针对电子器件高热流密度散热需求,通过冰模板法与原位氮化反应烧结技术,利用光伏硅废料(PSW)构建具有AlN晶须桥接的Si3N4-AlN三维网络骨架,成功制备出热导率达7.04 W·m-1·K-1的环氧复合材料(38.13 vol%填料),较纯EP提升35.2倍。该工作为高导热陶瓷/聚合物复合材料开发提供了创新思路。

  
随着5G时代电子设备向高密度、大功率方向飞速发展,芯片运算速度的不断提升使得器件单位面积产热量呈指数级增长。就像盛夏时拥挤的城市街道,热量若无法及时疏散,将导致设备"中暑"——性能衰减、寿命缩短甚至烧毁失效。环氧树脂(EP)因其优异的绝缘性和加工性能,成为电子封装领域不可或缺的界面材料,但其本征热导率(约0.2 W·m-1·K-1)却如同一条狭窄的乡间小路,难以承载现代电子器件巨大的"热流车流"。传统随机填充陶瓷填料的方法虽能提升复合材料热导率,但高填料占比(通常>50 vol%)不仅增加成本,还会破坏材料机械性能,且杂乱分布的填料难以形成连续的热传导通路。
针对这一难题,海南大学团队在《Advanced Composites and Hybrid Materials》发表的研究工作中,创新性地提出"骨架高速公路+晶须桥梁"的协同导热策略。研究人员巧妙利用光伏产业副产品——光伏硅废料(PSW)与铝粉为原料,通过多步骤精细调控,成功构建出具有定向AlN晶须的Si3N4-AlN三维网络骨架,最终制备出热导率突破7.04 W·m-1·K-1的环氧复合材料,为高性能热界面材料(TIM)的开发开辟了新路径。
关键技术方法包括:①以PSW和铝粉为硅源/铝源,通过氮化反应合成Si3N4-AlN复合陶瓷粉体;②采用冰模板法构建Al含量Si3N4-AlN三维骨架;③通过原位氮化反应烧结转化铝粉为棒状AlN晶须;④真空浸渍环氧树脂制备复合材料。
3.1 Si3N4-AlN复合粉体的物相与形貌演化
XRD分析显示,当反应温度达到1500°C时,PSW与铝粉完全转化为β-Si3N4和AlN两相。TEM表征证实产物中存在Si3N4晶须(晶面间距2.62 ?)和AlN颗粒(晶面间距2.93 ?),EDS-mapping显示两相分布均匀,为后续构建连续导热网络奠定基础。
3.2 三维Si3N4-AlN骨架的物相与断裂形貌
采用YF3-La2O3复合烧结助剂的3Y2La样品显示出最强的Si3N4/AlN衍射峰。SEM显示冰模板形成的垂直通道经反应烧结后,因大量棒状AlN晶须(经HRTEM确认为沿[102]方向生长的AlN,晶面间距1.81 ?)的桥接作用而宽度增加,有效拓宽了声子传输路径。
3.3 Si3N4-AlN/EP复合材料的断裂与元素分析
SEM显示复合材料断面中陶瓷颗粒与EP基体结合紧密,虽存在局部微裂纹,但真空浸渍有效降低了界面热阻。EDS-mapping显示Al、Si、N元素分布均匀,证实三维网络骨架在浸渍过程中保持完整,其中Al原子分布密度高于Si,与原料中AlN占比更高(Si3N4:AlN=1:2.2)相符。
3.4 复合材料导热与机械性能
热重分析测得3Y2La样品陶瓷体积分数为38.13 vol%时,热导率达7.04 W·m-1·K-1,为纯EP的35.2倍。YF3-La2O3助剂组合通过促进AlN晶须生长与陶瓷致密化,实现89.64%的导热增强效率(η值),显著优于文献报道的Si3N4/AlN填料体系。三点弯曲强度测试表明,除3Y2Ca外,其余复合材料强度均超100 MPa,高于纯EP。
3.5 复合材料散热应用验证
CPU运行测试(90°C)显示,3Y2La基板表面温度最快达到热源温度。加热台实验(90-150°C)进一步证实其升温速率显著优于纯EP,且高温下热导率提升更明显,体现其实际应用潜力。
该研究通过巧妙的材料设计理念,将废弃PSW转化为高性能导热填料的硅源,结合冰模板定向构筑与原位晶须生长技术,成功在环氧基体中建立起"三维骨架高速公路+一维晶须桥梁"的双重导热网络。其创新点在于:①实现废弃资源高值化利用;②通过AlN晶须的桥接作用显著提升声子传输效率;③在适中填料含量下获得卓越的导热增强效率。这项工作不仅为电子器件热管理提供了新材料解决方案,也为多尺度结构调控在功能复合材料中的应用提供了重要借鉴。
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