具有优异导电性和化学稳定性的Cu@少层石墨烯壳复合材料的合成与研究

《Dalton Transactions》：Synthesis and investigation of Cu@few-layer graphene shell composites with exceptional conductivity and chemical stability

本研究通过简易热解法合成Cu@FLG复合材料，利用几层石墨烯壳实现优异电导性和耐氧化、腐蚀性，尤其耐高温及硝酸环境，成本低产量高，适用于电子工业。

　　

在这项研究中，通过一种简单的热解工艺合成了被几层石墨烯壳层包裹的铜纳米颗粒（记为Cu@FLG），该工艺使用了CuO和液态寡丙烯腈（LANO）。所得到的Cu@FLG复合材料不仅具有优异的导电性，而且在高温或硝酸溶液中仍表现出极高的抗氧化和抗腐蚀稳定性。这种显著的稳定性归因于石墨烯壳层的紧密包裹。由于其低成本、高产率以及卓越的电学和化学稳定性，这种独特的Cu@FLG复合材料在电子行业中具有巨大的应用潜力。