回生条件下玉米淀粉生物聚合物薄膜的时温依赖性结构演化及其在可调性生物基材料设计中的意义

本综述系统探讨了不同热处理温度（70°C、80°C、90°C）与回生时间（2–32天）对玉米淀粉基薄膜分子结构（如直链淀粉/支链淀粉比例、结晶度、链长分布CLD及多分散指数PDI）的动态调控机制，为可降解包装材料的理性设计提供了关键理论依据。

　　

Highlight

玉米淀粉基薄膜的多分散指数（PDI）在90°C处理且回生2天的样品中达到峰值，表明PDI随温度升高而增加。这一趋势可能源于直链淀粉和支链淀粉链在糊化不同阶段的逐步断裂。糊化过程通常涉及淀粉颗粒的分解、结晶度丧失以及链构象的改变（B. Wang, Yu等, 2022）。

Conclusion

本研究通过三种热处理温度（70°C、80°C、90°C）和多个回生时间点（2、4、8、16、32天）系统分析了玉米淀粉基薄膜的结构演化。随着回生时间延长，A链含量显著下降，多分散指数（PDI）降低，同时B1链比例相应增加。此外，直链淀粉含量、C–C键含量、长程和短程分子有序性等参数均呈现上升趋势，表明分子重排和结晶化过程持续增强。