综述：导电聚合物的增材制造：综述

《Journal of Materials Chemistry C》：Additive manufacturing of electrically conductive polymers: a comprehensive review

增材制造技术推动导电聚合物（ECPs）在3D/4D打印中的应用，涵盖FFF、SLA等工艺，实现生物医学、电子等领域的功能结构。当前挑战包括材料优化、环境稳定性及规模化生产，未来需整合多功能模块提升工业应用潜力。

　　

增材制造技术的不断进步，体现在通过3D和4D打印开发先进材料方面，为设计、原型制作和制造导电聚合物（ECPs）在众多应用领域展现了巨大潜力。本综述全面总结了用于3D和4D打印技术的先进ECP材料的最新进展及其导电机制。我们介绍了适用于ECPs的主要打印方法，即熔融丝材制造（FFF）和立体光刻（SLA），并评估了这些方法的打印性能和产品的性能。我们还重点介绍了通过4D打印技术获得的ECPs的最新进展，这些技术能够实现时间响应性和适应性结构，应用于生物医学、水处理、电子、储能设备以及传感材料和设备等多个领域。ECPs的打印性能与导电性的结合推动了其他技术创新，如柔性电子和转化医学的发展。然而，未来的发展将依赖于优化材料和制造参数，这些因素限制了ECPs原型在工业规模应用中的可扩展性。除了打印性能、耐用性和环境稳定性外，结构特性也对ECPs的增材制造研究提出了挑战。将电子元件、传感平台和生物医学设备等功能整合到现有的打印技术中，是未来研究面临的重要课题。