研究工艺参数对GH5188直接扩散焊接微观组织和力学性能的影响

《Materials Advances》：Investigation on effects of process parameters on microstructure and mechanical properties of GH5188 direct diffusion bonding

直接扩散连接GH5188合金工艺研究表明，温度升高、时间延长和压力增大导致界面晶界迁移，合理压力促进接头再结晶，提升力学性能。最佳参数1180℃/60min/15MPa下接头YTS达467.7MPa，UTS 998.2MPa，EL73.6%，轴向变形2.2%，断裂表面位于基体区并呈现大量韧性凹坑结构。

　　

姚春喜|郭伟|辛景茹|丁新雷|范培龙|李新荣|熊江涛|李景龙

西北工业大学凝固加工国家重点实验室，中国西安市710072

摘要

本文研究了使用GH5188超合金进行直接扩散焊接的过程。研究发现，随着温度的升高、时间的延长以及压力的增加，焊接界面的晶界迁移程度有所不同。此外，适当的焊接压力有效地促进了接头处的再结晶，从而提高了其机械性能。在1180?°C/60?min/15?MPa的参数条件下获得了最佳的焊接效果：屈服抗拉强度（YTS）达到467.7?MPa，极限抗拉强度（UTS）达到998.2?MPa，延伸率（EL）达到73.6％；在该参数下，轴向变形率为2.2％，断裂面位于基体（BM）区域，观察到了许多韧性凹陷结构。