闪烧法通过施加电场,在大幅降低温度和缩短烧结时间的情况下实现陶瓷的烧结[[1], [2], [3], [4], [5], [6], [7], [8]]。尽管闪烧的机制复杂且因陶瓷种类而异,但普遍认为,在满足特定条件(即达到临界起始温度和足够的电导率)时,电流会通过材料,导致电流密度急剧增加[3,4]。这一过程使材料在几秒到几分钟内几乎完全致密化。材料的电导率受内在因素(如缺陷[4,6,9,10]、键合类型[11,12]、晶格结构[5,13]和晶粒尺寸[14])以及外在因素(如温度、气氛和压力[3,7,15,16])的影响。许多陶瓷都通过闪烧法制备,包括研究广泛的氧化钇稳定氧化锆(3YSZ和8YSZ)[1,2,[17], [18], [19], [20], [21]]、TiO2[4,7,11,22,23]、SrTiO3[5,[24], [25], [26], [27]]、ZnO[8,[28], [29], [30], [31]]、CeO2[32], [33], [34]]等。除了闪烧时间短和烧结温度低之外,另一个有趣的观察结果是闪烧陶瓷的缺陷密度显著较高,这使其在低温和中等温度下具有更好的塑性变形能力和较高的断裂韧性[3,4,8,11,17,30,43,44]。例如,在900°C的炉温和60 V/cm的电场下,合成了一种闪烧TiO2,其电流密度为1.5 A/cm2。闪烧TiO2中存在高密度的层错和位错,这些缺陷有助于其在室温和400°C下的塑性变形[11]。氧化铝(Al2O3)以其优异的化学和热稳定性、高机械强度以及红外透明性而闻名,使其成为各种工程应用的理想材料,包括高温结构部件、微电子领域的绝缘部件和红外窗口[[45], [46], [47]]。然而,烧结Al2O3通常需要极高的温度、压力和较长的烧结周期才能获得高密度、高质量的样品。最近的研究表明,通过直流闪烧(DC FS)在1,400°C和1,200 V/cm的电场及0.6 A/cm2的电流密度下,可以成功致密化纯Al2O3[3]。由于Al2O3的高度绝缘性,即使在高炉温度下也需要高场强和高温。此外,与其他闪烧氧化物相比,闪烧Al2O3中的缺陷(如位错和层错)较少[3,35,46]。考虑到TiO2易于闪烧,我们假设使用TiO2作为第二相掺杂剂可以降低Al2O3的闪烧温度和所需电场。尽管已有关于使用单轴热压[48,49]、热等静压[[50], [51], [52], [53], [54]]和火花等离子烧结[[55], [56], [57], [58], [59], [60]]处理Al2O3-TiO2复合材料的研究,但关于Al2O3-TiO2复合材料闪烧的研究仍不充分。
在这项工作中,我们探索了Al2O3-TiO2二元复合材料的闪烧,旨在降低其烧结温度和所需电场。我们根据TiO2的摩尔分数以及施加的电场和温度,开发了Al2O3-TiO2的闪烧图。使用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)详细分析了闪烧复合材料的微观结构演变,并通过微压痕分析探讨了其机械性能。基于这些分析,提出了几种Al2O3-TiO2复合材料中第二相辅助闪烧的机制。