基于希夫碱反应的咪唑衍生物结构特性及其在微通孔铜电镀中的整平剂作用研究

本文成功通过希夫碱反应合成咪唑衍生物NMIC，结合理论计算（DFT/MD）和电化学实验系统探究了其结构吸附特性（ΔN=0.086）、电化学行为及与PEG/SPS的协同效应。研究表明NMIC可通过π-d相互作用以平铺构型吸附于Cu(111)表面，显著提升微通孔填充效果（ΔQ从14.87%增至81.47%），实现无空隙电镀沉积，为高密度PCB制造提供了新型高效整平剂解决方案。

　　

¹H NMR (500 MHz, DMSO-D6), δ (TMS 0 ppm): 12.18 (s, 1H), 8.12 (s, 1H), 7.88–7.86 (d, 1H), 7.81–7.77 (m, 2H), 7.71–7.61 (m, 3H), 7.56–7.54 (m, 1H), 7.45–7.42 (t, 1H), 7.32–7.29 (t,1H), 3.99 (s, 3H). ¹³C NMR (125 MHz, DMSO-D6): δ 141.08, 140.55, 133.87, 129.05, 128.90, 127.57, 126.48, 126.43, 124.12, 123.34, 119.02, 118.50, 115.25, 107.52, 55.84,

结论

简而言之，我们通过希夫碱反应成功合成了咪唑衍生物NMIC，利用理论计算和电化学实验揭示了其结构吸附特性、电化学行为及协同效应。此外，我们将NMIC作为整平剂应用于微通孔填充。计算结果表明，NMIC表现出强吸附能力，并以平铺构型通过物理和化学吸附作用于Cu(111)表面。