基于界面键合与组分协同的多层异质结构材料实现高效电磁屏蔽与红外热伪装

《Science China-Materials》：Enhancing interfacial bonding and compositional synergy in ANF-PPy/Ag-MXene/ANF-PPy multilayer heterostructures for efficient electromagnetic interference shielding and infrared thermal camouflage

来自国内的研究团队针对传统屏蔽材料难以兼顾高效电磁干扰（EMI）屏蔽与红外（IR）热伪装的问题，通过界面键合与组分协同策略开发了ANF-PPy/Ag-MXene/ANF-PPy多层复合薄膜。该材料厚度仅33 μm，表现出卓越的EMI屏蔽性能（平均SE 66.75 dB，SSE/t达38432.54 dB cm2 g?1）和高红外反射率，为军民两用多功能防护材料奠定基础。

　　

多功能电子信息材料的发展对结合电磁干扰（EMI）屏蔽与红外（IR）热伪装能力至关重要，旨在保障电子设备稳定安全运行。传统屏蔽材料难以同时满足这些高标准需求。基于界面键合与组分协同的策略，研究团队通过逐层真空过滤结合热压工艺，以改性芳纶纳米纤维（ANF）和MXene纳米片为基底，成功制备出多层复合薄膜。该薄膜以芳纶纳米纤维-聚吡咯（ANF-PPy）为基质，银-MXene（Ag-MXene）为功能填料，其独特多层结构能够在电磁波传输过程中引发多重损耗。原位生长的银纳米颗粒有效扩展MXene层间距，显著增强电磁波散射效率。厚度仅33 μm的薄膜展现出优异EMI屏蔽性能（平均屏蔽效能SE达66.75 dB，比屏蔽效能SSE/t为38432.54 dB cm² g^?1）。多层结构的紧密集成还赋予材料高红外反射率。这项研究为开发兼具军事与民用潜力的多功能防护材料奠定了基础。