屏蔽气体对INCOLOY 908激光焊接气孔形成的影响机制研究:氮气保护的孔隙抑制效应

【字体: 时间:2025年10月19日 来源:Optics & Laser Technology 4.6

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  本文聚焦INCOLOY 908镍基高温合金激光深熔焊接的气孔缺陷问题,系统对比了氩气(Ar)与氮气(N2)作为保护气体对焊缝气孔形成的影响。研究发现,氮气保护能通过熔池吸氮形成TiN化合物,有效固定氮元素并显著抑制气孔产生,为高粘度镍基合金的激光焊接质量控制提供了新思路。

  
研究亮点 (Highlight)
焊缝形貌与气孔 (Weld profile and porosity)
在确保完全焊透的前提下,我们使用不同激光功率和焊接速度参数,以氩气(Ar)作为保护气体对多块INCOLOY 908板材进行了激光深熔焊接。焊缝成形和气孔情况如图2所示。从图中可以看出,随着激光功率和焊接速度的增加,焊缝形貌从低功率、低焊速时的光滑状态逐渐恶化、变得粗糙,同时我们可以观察到气孔数量逐渐增多。
结论 (Conclusions)
本研究详细分析了保护气体对INCOLOY 908激光焊接气孔形成的影响。然而,这些实验仅在本研究探讨的特定激光功率和扫描速度范围内进行。在未来工作中扩展参数空间,可以加深对该工艺的理解,并有可能增强研究结果在更广泛焊接条件下的适用性。
    1. 1.
      INCOLOY908激光深熔焊接
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