在具有高几何精度的多曲率基底上，采用超快超弹性保形转移技术实现曲面电子器件的印刷

《ACS Applied Materials & Interfaces》：Ultra-Fast Hyperelastic Conformal Transfer Printing of Curved Surface Electronics on Multi-Curvature Substrates with High Geometric Precision

三维曲面电子制造中的超弹性共形转印技术（HCTP）研究。该技术基于保角映射算法，实现多曲率基板上的高速（<10秒/片）高精度（偏差<1%）电子器件制备，成功应用于半球形、鞍形、波浪形及锐边等复杂曲率表面，并拓展至非开曲面元表面频率选择面（FSS）的快速制造，为异形曲面电子器件量产提供新方案。

　　

三维（3D）曲面电子技术是微电子领域的一项重大突破，它在包括共形天线、曲面显示器、超表面及相关领域在内的多个应用中展现出广泛的应用前景。对于曲面电子产品的制造方法而言，直接在曲面上进行打印的效率较低，而转移打印技术则适用于平面或具有一定曲率的曲面。本文作者提出了一种超弹性共形转移打印（HCTP）方法，该方法能够在保持面积不变的共形映射算法指导下，实现高几何精度的曲面电子产品的超快共形制造。利用HCTP技术，分别在半球形凸面、马鞍形凹面、不规则波浪形表面以及尖锐边缘表面上制造出了螺旋形电路；同时，还在中心角度超过150°的球形表面上成功制备出了花瓣状阵列电路。曲面电路的共形面积偏差率低于1%，完成单次曲面转移打印过程所需时间少于10秒。此外，利用HCTP技术还可以高效快速地制造半球形频率选择表面（FSS），为在不可展开表面上实现超表面的共形制造提供了新的途径。