B级多碳硅烷的室温交联过程：固化机理与性能研究

《Journal of Applied Polymer Science》：B-Staging and Crosslinking of Polycarbosilane at Room Temperature: Cure Mechanism and Properties

聚碳硅烷（PCS）聚合物因粘度高难以自由成型，通过B阶段处理和添加填料、催化剂形成网络结构，控制粘度防止固化时下垂，提升陶瓷成型性能。

　　

摘要

聚碳硅烷（PCS）聚合物的粘度不利于自由成型。为了获得可成型的浆料，通常会使用各种填料和加热处理。由于其较低的屈服应力，结构在固化过程中容易发生塌陷或树脂溢出。通过B-阶段处理，PCS可以在室温下保持更稳定的结构，直到烯丙基团在加热下完全固化。此外，氢硅化是一种在室温下有效实现交联和控制粘度的方法。在SMP-10中，使用硅烷和基于乙烯基的交联剂形成了网络结构，以连接各个聚合物链。添加了铂催化剂以增强粘度的提高，从而制备出轻度交联的凝胶，有助于增稠和成型，并提高陶瓷在1000°C下的产率。这使得可以通过多种方式控制流变性能并改善陶瓷前驱体的性能，避免固化过程中的塌陷。

利益冲突

作者声明不存在利益冲突。