利用氟化聚合物提高胶膜的耐用性，以简化半导体制造中的转移工艺

《Journal of Applied Polymer Science》：Improving the Durability of Adhesive Films Using Fluorinated Polymers to Streamline Transfer Processes in Semiconductor Manufacturing

本研究通过优化丙烯酸共聚物单体组成并引入氟化物及异氰酸酯交联技术，显著提升压敏胶薄膜的重复使用次数，突破行业80,000次限制，为半导体制造提供高效可靠解决方案。

　　

摘要

随着技术进步加速了电子设备的微型化和多样化，现代半导体制造工艺对精度和效率的要求越来越高。其中，转移过程（即将精细组件或层在基板上重新定位）至关重要。压敏胶（PSA）薄膜被广泛用于实现精确且可重复的转移。然而，现有的可重复使用胶粘剂由于在加工过程中表面性质的变化和污染，其性能会下降，这限制了它们的重复使用次数，通常约为80,000次转移循环。在本研究中，通过优化单体组成开发了一种基于丙烯酸共聚物的PSA薄膜，以实现理想的粘附性能。此外，还进行了热处理以提高其重复使用性，并在共聚物中引入了氟元素以增强耐用性。这些措施减少了重复使用过程中的表面性质变化和污染。特别是，引入异氰酸酯交联后，重复使用次数提高了三倍以上，远超当前行业标准。所开发的胶粘剂克服了传统PSA薄膜的局限性，显著提升了半导体转移工艺的生产效率、可靠性和精度。因此，这些高可靠性胶粘剂不仅提高了生产效率，还在下一代半导体制造工艺中展现出广阔的应用前景，并且可以通过试点规模的验证进一步推广到实际工业应用中。

利益冲突

作者声明没有利益冲突。