用于蛇形互连的交叉包装技术，以提高柔性电子产品的延展性

《Advanced Materials Technologies》：Criss-Cross Packaging for Serpentine Interconnects to Improve Stretchability of Flexible Electronics

柔性电子器件可靠性提升方法研究：提出交叉包装结构释放蛇形互连，通过理论模型和数值模拟分析结构参数与折叠强度关系，结合LED系统低周疲劳测试验证包装稳定性。

　　

摘要

随着柔性电子技术的进步，迫切需要新的柔性电子产品封装策略。封装有助于防止电子元件的工作环境与外部环境直接接触，这对于提高柔性电子产品的可靠性至关重要。典型的无机柔性系统由蛇形互连结构提供延展性、无机功能组件以及用于保护设备的封装材料组成。因此，结合蛇形互连结构和平面柔性基板的系统被广泛使用，然而该结构的延展性仍然不尽如人意。本文提出了一种交叉封装方案，将部分蛇形互连结构从基板上分离出来，从而显著提高设备的延展性。为了研究该结构的延展性，开发了相关的理论模型和数值模型。通过分析模型考虑了蛇形互连结构独立部分与基板之间的变形情况，并通过数值方法研究了蛇形互连结构相对于基板的位置偏差对其延展性的影响。制备了一个集成蛇形互连结构和交叉封装结构的LED（发光二极管）系统，低循环疲劳测试验证了交叉封装的稳定性。

利益冲突

作者声明不存在利益冲突。