利用瞬态乳液辅助技术制备液态金属微球阵列，用于实现机械自适应的各向异性导电封装

《Nano Letters》：Transient Emulsion-Assisted Fabrication of Liquid Metal Microsphere Arrays for Mechanically Adaptive Anisotropic Conductive Packaging

液态金属微球阵列通过瞬态乳液辅助自组装与融合策略克服表面张力难题，形成有序结构并嵌入热响应聚合物基质，制成超低接触电阻（0.303mΩ/mm2，常规ACF 96%以下）且耐循环载荷的各向异性导电膜，成功应用于柔性芯片-LED阵列封装，为软电子高可靠互连提供 scalable 方案

　　

液态金属（LM）微球阵列作为下一代柔性电子产品的自适应导电框架具有巨大潜力。然而，由于液态金属微滴具有极高的表面张力，其空间排列一直是实际应用中的难题。在这里，我们提出了一种基于乳液辅助的自组装和融合策略，将表面张力从阻碍因素转化为有序排列液态金属微球和精确定位的动力。由此制备的液态金属微球具备动态界面导电性，在变形条件下表现出优异的机械适应性。当这些微球嵌入到热响应聚合物基体中时，形成的各向异性导电薄膜（ACF）具有极低的接触电阻（0.303?mΩ/mm²），比传统ACF低96%），并且在循环载荷下性能稳定。该方法在可拉伸电路的柔性芯片–LED阵列封装中得到了验证，确保了材料的机械韧性和电气可靠性。这项工作为未来软电子系统的高性能、柔顺互连技术提供了一条可扩展的实现途径。