设计基于生物的硫改性苯并噁嗪类化合物，以提高其在抗菌、防腐蚀和电介质方面的性能

《ACS Applied Polymer Materials》：Designing Biobased Sulfur-Modified Benzoxazines for Enhanced Performance in Antimicrobials, Anticorrosion, and Dielectrics

硫醇改性苯并恶嗪的合成及其性能研究，采用不同酚前体制备材料并测试其结构、热稳定性、电化学和抗菌性能，发现C-MH固化温度最低174°C，poly(TTP-MH)热稳定性最佳且抗菌效果显著，材料兼具低介电常数和疏水特性，适用于电子器件和涂层领域，为可持续高分子材料开发提供新途径。

　　

苯并噁嗪研究的未来重点在于在降低固化温度与保持材料性能的可持续性之间找到微妙的平衡。通过改进其分子设计来优化这些性能，可以为涂层、粘合剂和先进集成电路等应用开发出更优越的材料。在本研究中，使用3-巯基丙肼（MH）以及不同的酚类前体（如双硫醇、苯酚、卡多醇、愈创木酚、丁香酚、硫醇、呋喃双硫醇和含三官能团硫醇的酚类）合成了含硫巯基修饰的苯并噁嗪（-SH）。所有样品均通过¹H NMR、¹³C NMR、DSC和TGA等技术对其结构和热性能进行了表征。在所研究的体系中，C-MH的固化温度最低，为174°C；而poly(TTP-MH)在850°C时的热稳定性最高，炭化产率为40%。电化学研究（包括Tafel图和Nyquist图）表明，所有聚苯并噁嗪都具有良好的抗腐蚀性能，其中poly(TTP-MH)的表现优于其他涂层样品。介电测量结果显示，这些材料的介电常数较低，损耗值最小，使其适用于先进的电子应用。抗菌研究结果表明，TTP-MH具有良好的抗菌效果。此外，纯聚苯并噁嗪及其涂层棉织物也表现出良好的疏水性。本研究的数据展示了基于生物的含硫修饰苯并噁嗪作为下一代高性能材料的潜力。通过降低固化温度并提升材料性能，这些材料在抗菌、抗腐蚀和介电性能方面表现出色，为聚合物科学的可持续发展做出了贡献。