通过化学还原法制备的银铜纳米颗粒的结构与抗菌特性，适用于低温烧结

《ChemistrySelect》：Structural and Antimicrobial Characteristics of Silver–Copper Nanoparticles Synthesized by Chemical Reduction for Low-Temperature Sintering

银铜纳米颗粒通过化学还原法合成，结晶粒度与抗菌性能呈负相关。XRD分析结合多种模型（德拜-谢尔勒、威廉姆森-霍尔等）证实立方结构纳米颗粒，小晶粒尺寸（16 nm）显著提升抗菌效果，化学组成亦起关键作用。

　　

摘要

双金属纳米颗粒是一类具有前景的无机广谱抗菌剂，具有更强的抗菌效果和较低的细胞毒性。本研究通过化学还原法合成了银铜（Ag–Cu）纳米颗粒，并在过程中使用了稳定的包覆剂，同时改变了金属前体的浓度，以探究其结构特性和抗菌活性。X射线衍射分析证实了Ag–Cu纳米颗粒具有立方结构。采用了多种分析模型（包括Debye–Scherrer方法、改进的Scherrer方法、Williamson–Hall图、Halder–Wagner方法和尺寸-应变图）来估算晶粒尺寸和晶格应变等物理参数。晶粒尺寸较小的纳米颗粒表现出更强的抗菌性能。这些结果表明，Ag–Cu纳米颗粒抗菌活性的提升主要受其晶粒尺寸和化学成分的影响。

图形摘要

化学还原法可用于合成银铜（Ag–Cu）纳米颗粒。实验结果表明，前体浓度控制着晶粒尺寸，而晶粒尺寸又决定了抗菌效果。当晶粒尺寸为16纳米时，该纳米颗粒表现出较高的抗菌活性，为开发高效的无机抗菌剂提供了一种经济可行的途径。

利益冲突

作者声明没有利益冲突。