解析掺杂受主的PbZrO?薄膜在退火处理过程中的性能变化及缺陷效应,这些薄膜具有优异的能量存储性能
《Journal of Alloys and Compounds》:Decoding the annealing and defect effects in acceptor doped PbZrO
3 films with superior energy storage performance
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时间:2025年10月27日
来源:Journal of Alloys and Compounds 6.3
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钾掺杂PbZrO3薄膜通过化学溶液沉积法制备,发现掺杂浓度影响氧空位缺陷复合,导致介电性能偏离容忍因子规则。氧退火有效减少氧空位缺陷,使介电击穿强度提升至3.4 MV/cm,储能密度达53.3 J/cm3。证实缺陷工程策略可显著增强PZO基铁电材料的储能性能。
这项研究聚焦于通过缺陷工程策略,显著提升基于PbZrO?(PZO)的反铁电材料的能量存储性能。PZO因其独特的电场诱导反铁电-铁电相变行为,被广泛认为是高性能能量存储电容器的潜在候选材料。然而,传统PZO材料在实际应用中面临一些挑战,例如其能量存储密度受限、电击穿强度较低以及相变过程中存在的不可控因素。为了解决这些问题,研究团队引入了钾(K)作为A位点的受主掺杂元素,并结合氧气退火处理,对材料的结构和性能进行了系统性优化。
研究团队采用化学溶液沉积法(CSD)制备了Pb(1?x/2)K?ZrO?(K-PZO-x)薄膜,并在Pt(111)/TiO?/SiO?/Si基底上进行生长。选择K?作为掺杂元素的原因在于其较大的离子半径,这有助于促进氧空位的形成并增强缺陷复合体的生成。通过控制K?的掺杂浓度,研究团队发现这种掺杂能够有效调节反铁电相向铁电相的转变行为,同时改变材料的电击穿强度(E_BDS)和最大极化强度(P_max)等关键性能指标。实验结果显示,随着K?掺杂浓度的增加,E_BDS呈现出先升高后下降的趋势,这种非线性变化表明材料的性能并非单纯由掺杂浓度决定,而是受到缺陷复合体的复杂影响。
为了进一步优化材料的性能,研究团队引入了氧气退火处理。氧气退火能够有效抑制氧空位的形成,从而减少缺陷对材料性能的负面影响。通过退火处理后,K-PZO-x薄膜的电击穿强度显著提升,例如在K-PZO-0.05样品中,电击穿强度从1.4 MV/cm提高到3.4 MV/cm。此外,氧气退火还改善了薄膜的电存储性能,例如在K-PZO-0.1样品中,能量存储密度达到了53.3 J/cm3,电场强度为3.2 MV/cm。这些实验结果表明,通过合理调控氧空位浓度和缺陷复合体的形成,可以显著提升反铁电材料的能量存储能力。
在研究过程中,团队还对材料的结构和表面形貌进行了详细分析。X射线衍射(XRD)结果显示,所有K-PZO-x薄膜均呈现出多晶钙钛矿结构,且没有明显的第二相,表明薄膜具有良好的结晶质量。此外,扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)的表面形貌分析进一步证实了材料的均匀性和稳定性。值得注意的是,由于Pt基底的取向效应,所有K-PZO-x薄膜的(111)晶面峰强度显著高于其他晶面,这表明材料在基底上具有良好的取向生长特性。
在电性能方面,研究团队对K-PZO-x薄膜的极化-电场(P-E)回路进行了测量。通过这些测量,研究团队发现K?掺杂对材料的极化强度和电击穿强度具有显著影响。特别是,随着K?掺杂浓度的增加,材料的极化强度呈现出先升高后下降的趋势,这种变化与材料的缺陷复合体密切相关。同时,氧气退火处理能够有效减少氧空位的浓度,从而提高材料的电击穿强度和能量存储密度。这些发现表明,通过合理的缺陷工程策略,可以显著改善反铁电薄膜的电性能,使其更符合容忍因子(t)原则。
此外,研究团队还探讨了K?掺杂对材料相变行为的影响。通过对比不同K?掺杂浓度下的相变曲线,研究团队发现K?的引入能够有效调节反铁电相向铁电相的转变,从而优化材料的性能。特别是,当K?掺杂浓度达到一定阈值时,材料的相变行为变得更加稳定,这有助于提高其在实际应用中的可靠性。同时,研究团队还发现,氧气退火处理能够有效抑制氧空位的形成,从而减少缺陷对材料性能的负面影响,使材料的电性能更加符合容忍因子原则。
在实验设计上,研究团队首先通过溶胶-凝胶法(sol-gel)制备了不同K?掺杂浓度的K-PZO-x薄膜,并系统性地研究了其物理和电性能的变化。通过控制掺杂浓度和退火条件,研究团队发现K?的引入能够有效促进氧空位的形成,从而增强材料的缺陷复合体效应。然而,过高的氧空位浓度会导致材料的电击穿强度下降,因此需要在优化材料性能的同时,合理控制氧空位的浓度。氧气退火处理作为一种有效的手段,能够显著降低氧空位的浓度,从而提高材料的电击穿强度和能量存储密度。
研究团队还对材料的电存储性能进行了深入分析。通过测量不同K?掺杂浓度下的能量存储密度,研究团队发现K-PZO-x薄膜在氧气退火处理后表现出优异的能量存储能力。特别是,K-PZO-0.1薄膜在氧气退火后,其能量存储密度达到了53.3 J/cm3,电场强度为3.2 MV/cm,这表明氧气退火处理能够有效提升材料的性能。同时,研究团队还发现,K?的引入能够有效调节材料的相变行为,使其在电场作用下更稳定地进行反铁电-铁电相变,从而提高其能量存储能力。
在实验过程中,研究团队还关注了材料的疲劳稳定性。通过对比不同退火条件下的薄膜性能,研究团队发现氧气退火处理能够有效提高材料的疲劳稳定性,使其在长期使用中保持良好的性能。此外,研究团队还发现,K?的引入能够有效减少材料的缺陷浓度,从而提高其电性能和稳定性。这些发现表明,通过合理的缺陷工程策略,可以显著提升反铁电材料的性能,使其在实际应用中更加可靠和高效。
综上所述,这项研究通过引入K?作为受主掺杂元素,并结合氧气退火处理,对PZO基反铁电材料的性能进行了系统性优化。实验结果表明,K?的掺杂能够有效促进氧空位的形成并增强缺陷复合体效应,从而调节材料的相变行为和电性能。同时,氧气退火处理能够有效减少氧空位的浓度,提高材料的电击穿强度和能量存储密度。这些发现不仅为反铁电材料的性能优化提供了新的思路,也为高性能能量存储电容器的开发奠定了科学基础。
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