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传统时效与缺陷辅助沉淀机制在TiNiPdCu基高温形状记忆合金中的对比研究及其对功能稳定性的影响
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年10月27日 来源:Journal of Alloys and Compounds 6.3
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本文系统对比了传统时效与缺陷辅助沉淀(40%冷轧后热处理)对Ti50Ni15Pd25Cu10合金微观结构和功能行为的影响。研究发现,缺陷辅助沉淀可形成更高密度、更细小的TiPdCu和Ti2Pd析出相(≈4.1/μm2和≈3.1/μm2),显著提升高温循环稳定性,为航空航天等领域的高温执行器应用提供了优化策略。
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