由谷氨酸配位驱动的Cu@Ag核壳结构的普遍构建

《Crystal Growth & Design》：Pervasive Construction of Cu@Ag Core–Shell Structures Driven by Glutamate Coordination

Cu@Ag核壳结构通过谷氨酸配位调控界面实现高效协同，分子动力学模拟揭示Ag层三阶段生长机制，结合维度差异优化涂层路径，有效抑制Cu核氧化，为光伏导电浆料和柔性电子提供新方案及界面工程思路。

　　

光伏产业对贵金属银（Ag）的高度依赖加剧了其资源短缺和成本压力，因此迫切需要开发基于铜（Cu）的低成本替代材料。在本研究中，通过谷氨酸（Glu）的配位作用调控界面，成功构建了Cu@Ag核壳结构，这种结构有效结合了铜的高导电性和银的抗氧化特性。结合分子动力学模拟和电化学分析，揭示了银层生长过程中的吸附-置换-还原三个阶段。在此基础上，根据不同维度Cu基材料表面界面的差异，采用了“高活性边缘选择性钝化”（二维）和“双配体梯度调节”（三维）策略来优化银层的沉积路径，从而实现了多维Cu@Ag核壳结构。材料性能测试表明，这种多维Cu@Ag核壳结构能够显著抑制铜核的氧化。本研究为光伏导电浆料和柔性电子领域中低成本、高性能材料的设计提供了新方案，同时也为界面工程及多维异质结构的大规模制备提供了新的思路。