羟基介导界面亲氧性调控实现工业级电流密度下高效CO2至C2+含氧化合物转化
《Applied Catalysis B: Environment and Energy》:Hydroxyl-Mediated Interfacial Oxophilicity Engineering for Efficient CO
2-to-C
2+ Oxygenates Conversion at Industrial Current Densities
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时间:2025年10月29日
来源:Applied Catalysis B: Environment and Energy 20.3
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为解决电催化CO2还原中C2+含氧化合物选择性低的问题,研究人员通过羟基介导的界面亲氧性工程策略,构建了Cu/Cu2O不对称界面催化剂,在5 cm2膜电极组装体中实现了68%的C2+含氧化合物法拉第效率(200 mA cm-2),为打破C-C耦合效率与产物选择性间的传统权衡提供了新思路。
随着全球碳排放问题日益严峻,将二氧化碳(CO2)转化为高附加值化学品已成为实现碳中和目标的重要路径。其中,电催化CO2还原(eCO2RR)技术因其可在温和条件下利用可再生能源驱动而备受关注。然而,该技术面临一个关键挑战:如何高效地将CO2转化为多碳(C2+)含氧化合物(如乙醇、乙酸、正丙醇等),而非乙烯等气态产物。传统催化剂往往难以区分反应中间体在C-C耦合后的路径分支,导致产物选择性控制困难。
为解决这一难题,滑铁卢大学Yimin A. Wu团队在《Applied Catalysis B: Environment and Energy》发表研究,提出了一种羟基介导的界面亲氧性工程策略。通过构建具有不对称界面的Cu/Cu2O催化剂,在工业级电流密度下实现了对C2+含氧化合物的高选择性转化。
研究团队采用磁控溅射结合氩等离子体处理技术,通过调控处理时间(30秒至5分钟)构建了系列Cu/Cu2O界面结构。利用扫描电子显微镜(SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)、X射线光电子能谱(XPS)和同步辐射X射线吸收谱(XAS)等技术表征催化剂结构,并通过电化学测试、原位拉曼光谱和原位衰减全反射傅里叶变换红外光谱(ATR FT-IR)等手段分析催化性能与反应机制。密度泛函理论(DFT)计算从原子层面揭示了界面亲氧性对反应路径的调控机制。
3.1 电催化剂的非原位表征
通过等离子体处理时间调控,成功构建了从Cu2O主导到Cu主导的渐变性界面结构。Cu2O-Ar-45s样品表现出最优的界面不对称性,其Cu2O/Cu比值约为4,且富含低配位缺陷位点。XAS分析证实界面Cu物种的氧化态介于0与+1之间,且短时间等离子体处理可增加缺陷密度,为氧亲和性中间体提供吸附位点。
3.2 eCO2RR性能评估
在流动池碱性电解质中,Cu2O-Ar-45s在300 mA cm-2电流密度下C2+含氧化合物法拉第效率(FE)达58.3%,正丙醇FE为10.2%。在5 cm2膜电极组装体(MEA)中性条件下,该催化剂在200 mA cm-2时C2+含氧化合物FE提升至68%(乙酸39%、乙醇17%、正丙醇12%),且C2+含氧化合物/乙烯选择性比达5.1。稳定性测试表明催化剂可稳定运行20小时。
3.3 中性介质中电催化剂的原位多模态表征
原位拉曼光谱显示,中性条件下Cu2O-Ar-45s表面可形成稳定的Cu-OH和Cu2O物种,且羟基富集抑制碳酸盐生成。同位素标记实验(13CO2/D2O)进一步证实羟基优先锚定于界面位点。原位ATR FT-IR检测到OCCHO(1500 cm-1)、OCCO(1221 cm-1)等关键含氧中间体,表明界面亲氧微环境可稳定氧化中间体,引导其向液态产物转化。
3.4 DFT计算
DFT计算表明,羟基在Cu/Cu2O界面处的吸附能最低(-0.34 eV),且可提高界面氧空位形成能,从而稳定Cuδ+物种。羟基修饰使界面Cu位点的d带中心上移,增强了对OCCHO等中间体的吸附,降低了CO-*CHO耦合能垒(从0.89 eV降至0.63 eV),促进C2+含氧化合物路径。
本研究通过界面亲氧性工程成功打破了eCO2RR中C-C耦合效率与产物选择性的传统权衡,为设计高性能电催化剂提供了新范式。该策略不仅适用于CO2转化,还可拓展至其他涉及氧亲和性中间体的催化反应体系,为可再生能源存储和碳循环技术发展提供了重要参考。
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