综述：用于先进柔性电子产品的三维互连技术

《Advanced Materials》：Three-Dimensional Interconnect Technologies for Advanced Flexible Electronics

3D柔性电子集成通过垂直堆叠功能层解决传统2D架构的集成密度和性能瓶颈，但面临材料、工艺和信号串扰挑战，综述其进展与应用，探讨未来方向。

　　

摘要

柔性电子技术彻底改变了可穿戴设备、软体机器人和人机交互领域，但传统的二维架构在集成密度和性能方面存在固有的局限性。三维集成作为一种变革性的解决方案应运而生，它通过垂直堆叠功能层来实现小型化、提高信号完整性以及异构系统集成。尽管具有这些优势，但在开发适用于柔性系统的可靠三维互连技术方面仍面临关键挑战，包括需要可拉伸且高导电性的材料、用于多层集成的稳健制造工艺，以及解决界面应力和信号串扰问题的方法。本文系统地总结了三维柔性互连技术的最新进展，涵盖了材料创新、制造技术、刚柔结合集成策略以及串扰抑制方法。同时，还重点介绍了三维柔性电子技术的典型应用，并探讨了未来研究方向，以推动这一充满前景的领域的发展。

利益冲突

作者声明不存在利益冲突。