基于簇的多引脚基板布线优化，用于细间距球栅阵列

《ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems》：Clustered-based Multi-pin Substrate Routing Optimization for Fine-Pitch Ball Grid Array

作为集成电路与印刷电路板间的关键中间层，封装基板布线直接影响信号与电源传输效率。本文提出三阶段框架解决精细间距BGA封装中多引脚网络布线难题：1）引脚分组分类 2）最小生成树拓扑生成 3）组连接优化。通过分类网络连接类型、设定优先级顺序、应用差异化的布线策略，实验表明在6个真实工业设计中，该框架对双引脚和多引脚网络布线性能优于现有方法，有效提升整体布线能力。

　　

摘要

作为集成电路（IC）与印刷电路板（PCB）之间的重要纽带，封装基板中的布线在信号和电源传输的效率与准确性方面起着关键作用。尽管许多研究致力于改进基板布线方式，以规避低效、耗时且容易出错的手动流程，但很少有研究真正解决多引脚网络（尤其是引脚数量较多的网络）的布线问题。本文提出了一种针对细间距球栅阵列（BGA）封装的多引脚网络布线框架，该框架包括引脚分组、最小生成树拓扑生成以及组拓扑连接三个阶段。该框架将网络连接分为不同类别，优先确定其布线顺序，并采用多种布线方法和策略来提升整体的布线可行性。通过对六个实际工业设计案例的实验验证，结果表明，与现有最先进技术相比，我们的框架能够同时且高效地处理双引脚网络和多引脚网络，具有更优的布线性能。