2025年IEEE电磁兼容与信号/电源完整性研讨会奖项全记录:技术创新与行业贡献的双重盛宴
《IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine》:EMC Society Awards
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时间:2025年11月14日
来源:IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine CS1
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本期推荐:2025年IEEE国际电磁兼容与信号/电源完整性研讨会颁奖典礼隆重举行,表彰了在EMC算法开发、电磁屏蔽设计、高功率电磁学等领域的杰出贡献者。会议颁发了EMC Society President's Memorial Award、IEEE Fellow Award、Technical Achievement Award等重量级奖项,展示了电磁兼容领域最新技术突破与人才培养成果,为下一代信息通信系统与电力电子设备的安全可靠运行提供了重要技术支撑。
在信息技术飞速发展的今天,电子设备的密集部署和高速运行使得电磁兼容性(EMC)问题日益凸显。随着5G通信、人工智能芯片、新能源电站等新兴技术的普及,电磁干扰(EMI)不仅影响设备性能,更可能引发系统级故障。特别是在电网级光伏电站、服务器互联设备等关键基础设施中,电磁兼容设计直接关系到系统的稳定性和安全性。这一背景下,IEEE电磁兼容协会每年举办的国际研讨会成为行业技术交流的重要平台,而其中的奖项评选更是对前沿创新和卓越贡献的权威认可。
2025年IEEE国际电磁兼容与信号/电源完整性研讨会(EMC+SIPI)在美国罗利市成功举办,会议期间颁发了包括终身成就奖、技术贡献奖、最佳论文奖等在内的多项重要奖项。这些奖项涵盖了从基础理论研究到工程应用的完整创新链条,体现了电磁兼容领域的最新进展。
在关键技术方法方面,研究人员主要采用了物理建模与仿真优化、实验表征与标准开发、人工智能辅助设计等创新方法。其中,物理建模重点关注电磁屏蔽结构设计、互连优化等基础问题;实验研究通过建立H-t Cell等新型测试平台,对平面材料的低频屏蔽特性进行系统评估;而机器学习技术则被应用于去耦电容的预设计优化,显著提升了设计效率。这些方法的应用为电磁兼容问题的系统解决提供了多维度技术支持。
Ruifeng Li因其在新型EMC算法和干扰抑制解决方案方面的突出贡献获得EMC Society President's Memorial Award。他开发的创新算法为下一代信息通信系统提供了有效的电磁兼容保障,Hanzhi Ma代表领奖。
Rodolfo Araneo因在电磁屏蔽和电网级光伏电站EMC设计方面的贡献获得IEEE Fellow Award。同时,他代表Giulio Antonini领取了其在电磁与电路建模技术推进方面的IEEE Fellow奖项。
Davy Pissoort因在屏蔽效能标准开发方面的突出贡献获得Technical Achievement Award。其工作为电磁屏蔽效果的量化评估提供了重要技术依据。
Lee Hill因在EMC工程教育方面的卓越贡献获得Excellence in Continuing EMC Engineering Education Award。他在13个国家开展的EMC课程培训为行业人才培养奠定了坚实基础。
Christian Schuster因在服务器和网络设备互连的物理建模、设计和优化方面的贡献获得IEEE Fellow Award。其工作显著提升了高速互连系统的信号完整性性能。
在论文奖项方面,多篇高水平研究获得了学术认可。Akimasa Hirata等人关于电磁场人体暴露评估的综述论文获得Motohisa Kanda Most Cited Transactions on EMC Paper Award,该论文系统回顾了电磁暴露评估技术并提出了未来发展方向。在技术创新方面,强化学习等人工智能技术被成功应用于去耦电容优化设计,Keunwoo Kim等人的研究获得Best SIPI Symposium Paper Award-Honorable Mention。
Flavia Grassi因在电气电子系统传导和辐射免疫测试理论与实验表征方面的突出贡献获得Technical Achievement Award。其工作为设备电磁抗扰度评估提供了重要技术支撑。
William A. Radasky博士因对IEEE EMC协会发展及其技术委员会的长期贡献获得Honored Member Award,特别是在高功率电磁学(TC5)领域的领导工作。
学生论文奖项体现了年轻研究人员的创新活力。Taiki Kitazawa等人关于TMDS辐射背景下像素级字符重建的研究获得Best EMC Symposium Student Paper Award,展示了电磁信息安全领域的新思路。在硬件设计方面,University of Mount Union的学生团队凭借创新的电磁兼容设计获得Student Hardware Design Competition Award。
本章节的研究成果充分展示了电磁兼容领域的技术多样性和创新活力。从基础的材料屏蔽特性研究到系统级的EMC设计,从传统测试方法的改进到人工智能新技术的应用,获奖工作涵盖了技术创新的完整价值链。特别是在新能源、人工智能芯片等新兴应用场景中,电磁兼容技术正在发挥越来越重要的支撑作用。
这些获奖成果的集体呈现,不仅反映了当前电磁兼容领域的技术热点和发展趋势,更为未来技术演进指明了方向。随着电子系统向更高频率、更高密度、更高功率方向发展,电磁兼容技术必将在保障系统可靠性、安全性方面发挥更加关键的作用,为数字经济时代的基础设施建设提供坚实的技术保障。
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