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高温对独特U型沟道TFET在0.8V及低于0.4V工作电压下数字和模拟性能的影响
《ARABIAN JOURNAL FOR SCIENCE AND ENGINEERING》:Influence of High Temperature on Digital and Analog Performance of Unique U-shaped Channel TFET for 0.8 V and sub-0.4 V Operation
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年11月20日 来源:ARABIAN JOURNAL FOR SCIENCE AND ENGINEERING 2.9
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U-shaped通道TFET在300-400 K温度范围内数字与模拟性能稳定,阈值电压、电流比、漏电功耗等关键参数均保持恒定,验证其低功耗与热稳定性优势,并通过与传统MOSFET和先进TFET对比确认性能提升。
随着温度的升高,载流子迁移率的整体下降会影响晶体管的阈值电压和开关特性。这些变化可能会影响电子电路的整体速度、稳定性和可靠性。本研究使用一种经过实验校准的U形通道隧穿场效应晶体管(TFET),通过数值设备仿真来考察温度从300 K变化到400 K对其数字和模拟性能的影响。研究分析了0.8 V和低于0.4 V的供电电压,以确定该器件是否适用于低功耗应用。研究结果表明,在所研究的温度范围内,诸如导通电流(ION)、关断电流(IOFF)、ION/IOFF比值、点亚阈值摆幅(SSpt)、平均亚阈值摆幅(SSavg)、阈值电压(VT)和关断漏电流(Pleakage)等重要的数字性能指标,以及跨导(gm)、输出电阻(rout)和内在增益(gm?×?rout)等模拟指标几乎保持不变。所提出的U形通道TFET由于其卓越的可靠性和稳定的工作性能,成为一种有前景的、适用于能效高且耐热性强的纳米级电子系统的选择,这一点通过观察到的热稳定性得到了验证。与传统MOSFET和最先进的TFET结构进行的详细基准测试进一步证实了所提出TFET在低功耗数字和模拟性能方面的优越性。
随着温度的升高,载流子迁移率的整体下降会影响晶体管的阈值电压和开关特性。这些变化可能会影响电子电路的整体速度、稳定性和可靠性。本研究使用一种经过实验校准的U形通道隧穿场效应晶体管(TFET),通过数值设备仿真来考察温度从300 K变化到400 K对其数字和模拟性能的影响。研究分析了0.8 V和低于0.4 V的供电电压,以确定该器件是否适用于低功耗应用。研究结果表明,在所研究的温度范围内,诸如导通电流(ION)、关断电流(IOFF)、ION/IOFF比值、点亚阈值摆幅(SSpt)、平均亚阈值摆幅(SSavg)、阈值电压(VT)和关断漏电流(Pleakage)等重要的数字性能指标,以及跨导(gm)、输出电阻(rout)和内在增益(gm?×?rout)等模拟指标几乎保持不变。所提出的U形通道TFET由于其卓越的可靠性和稳定的工作性能,成为一种有前景的、适用于能效高且耐热性强的纳米级电子系统的选择,这一点通过观察到的热稳定性得到了验证。与传统MOSFET和最先进的TFET结构进行的详细基准测试进一步证实了所提出TFET在低功耗数字和模拟性能方面的优越性。
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