如何用激光为芯片降温：一家初创公司计划将数据中心处理器中的热量转化为光能

《IEEE Spectrum》：How to Cool Chips with Lasers: Startup Plans to Convert Heat to Light in Data-Center Processors

现代高性能芯片含数十亿晶体管，但无法全部启用，否则会产生高温热点问题，导致约80%晶体管需持续关闭以避免过热，形成"暗硅"现象，造成芯片潜力未被充分利用。

　　

摘要：

现代高性能芯片是工程学的奇迹，其中包含了数百亿个晶体管。问题在于，你无法同时使用所有这些晶体管。如果尝试这样做，将会产生热点——即温度在极小区域内急剧升高的现象，其功率密度几乎接近太阳表面的温度。这导致了一个令人沮丧的悖论，被称为“暗硅”（dark silicon）。计算机架构师用这个术语来描述芯片中必须保持关闭状态的部分所占的比例逐渐增加的情况。在现代芯片中，多达80%的晶体管在任何时候都必须处于“关闭”状态，以防止芯片过热。我们正在一块硅片上构建超级计算机，但却只利用了其潜在能力的一小部分。这就好比建造了一座摩天大楼，却只能使用前10层。

插图由Peter Crowther绘制