综述：在室温下，使用Pd、Cu和Ni催化剂实现sp2杂化的C-N键的形成

《European Journal of Organic Chemistry》：Room‐Temperature C( sp2)?N Bond Formation Using Pd, Cu, and Ni Catalysts

过渡金属催化室温C-sp2-N偶联反应综述，涵盖Pd/Cu/Ni催化剂体系在医药、农业及工业中的应用，强调其高效、安全、环保特性，系统总结1983-2025年相关研究进展。

　　

Papita Behera | Laxmidhar Rout | Debendra K. Mohapatra

印度比哈尔邦Bhanja市Berhampur大学化学系

过渡金属催化的C(sp²)–N交叉偶联反应是有机合成中的关键策略，能够高效地生成N-芳基胺类化合物，这些化合物是制药、农用化学品和生物活性分子中的关键中间体。精确控制反应温度至关重要，因为它显著影响产物产率和副产物的形成。在室温下进行C(sp²)–N交叉偶联反应具有显著优势，包括成本效益高、安全性增强以及环境影响降低。本文综述了1983年至2025年的相关文献，重点介绍了在温和室温条件下使用钯、铜和镍催化剂进行的过渡金属催化C(sp²)–N交叉偶联反应，并强调了这些反应在医药、农业和工业领域的广泛应用。