基于NbOx的阈值开关器件的非传统工作原理及其在片上静电放电(ESD)保护中的应用
《IEEE Transactions on Device and Materials Reliability》:Non-Traditional Operational Mechanisms of NbOx-Based Threshold Switching Devices Used on on-Chip ESD Protection
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时间:2025年11月23日
来源:IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 2.3
编辑推荐:
本研究通过50nm氧化铌垂直结构的TLP测试及XPS、SEM分析,发现其具有snapback特性,表明IMT材料适用于芯片内ESD/EOS保护。
摘要:
保护集成电路免受静电放电(ESD)的影响仍然是半导体行业中一个长期存在的挑战,这一问题受到了研究和工业界的广泛关注。为了有效地将大量ESD电流从敏感器件中导出,片上ESD保护装置需要在极短的时间内(纳秒级别)变为导电状态,然后在放电事件结束后恢复到绝缘状态。绝缘体-金属转变(IMT)材料本身就具备这种特性。然而,关于常用的IMT材料——氧化铌(NbO2)的静电放电特性,目前的研究还非常有限。在这项研究中,我们对50纳米厚的NbO2垂直结构进行了传输线脉冲(TLP)测试,并利用X射线光电子能谱、扫描电子显微镜等手段分析了其ESD特性和失效机制。实验观察到了器件在TLP测试过程中的I-V曲线回弹现象。研究结果表明,IMT材料在片上ESD/EOS防护方面具有很大的潜力。
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