一种高度可靠的双节点容错型20T辐射加固SRAM单元,适用于航空航天领域
《IEEE Transactions on Device and Materials Reliability》:A Highly Reliable Dual-Node-Upset-Tolerant 20T Radiation Hardened SRAM Cell for Aerospace Applications
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时间:2025年11月23日
来源:IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 2.3
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针对半导体器件中单节点(SNU)和双节点(DNU)辐射upset问题,基于Cadence Virtuoso在UMC 65nm工艺下设计出RT-20T高可靠SRAM,显著降低读/写访问时间(RAT/WAT降低1.14x-2.292x),但读取稳定性有所下降。
摘要:
在半导体器件中,由于技术进步和辐射效应的影响,单节点故障(SNU)和双节点故障(DNU)已成为严重问题。为了使SRAM单元能够在空间环境中具备抗干扰能力,研究人员提出了一种高度可靠的、耐辐射的20T(RT-20T)SRAM设计,该设计能够有效抵御单节点故障和双节点故障。仿真是在UMC 65nm CMOS工艺、27°C的温度下使用Cadence Virtuoso软件进行的。所提出的SRAM单元具有最少的敏感节点和节点对数量。与NS10T、QUCCE12T、QCCS、SCCS、DNUCTM、DNUSRM、QCCM12T、S4P8N、S8P4N、SCCS18T、CC18T、LPDNUR相比,RT-20T的读取访问时间(RAT)分别缩短了2.292倍、1.424倍、1.456倍、1.246倍、1.246倍、1.14倍、2.007倍、1.549倍、1.467倍、1.409倍、1.552倍、1.519倍;而在VDD = 1V的条件下,其写入访问时间(WAT)则分别降低了3.572倍、1.679倍、1.533倍、2.504倍、2.504倍、3.611倍、1.786倍、1.873倍、1.883倍、2.514倍、2.398倍、2.281倍。此外,RT-20T的泄漏功耗也比NS10T、QUCCE12T、QCCS、SCCS、DNUCTM、DNUSRM、QCCM12T、SCCS18T分别低1.072倍、1.608倍、1.072倍、1.608倍、2.144倍、1.072倍、1.608倍。然而,这些性能提升是以降低读取稳定性为代价的。
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