表面活性剂增强Cuδ+及诱导静电作用促进三氯乙酸电催化氘代脱氯反应

《Nature Communications》:Surfactant-enhanced Cuδ+ and induced electrostatic forces promote the electrocatalytic deuteron-dechlorination of trichloroacetic acid

【字体: 时间:2025年11月25日 来源:Nature Communications 15.7

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  本研究针对电催化三氯乙酸(TCAA)氘代脱氯合成氘代乙酸(AA-d4)过程中单氯乙酸中间体(MCAA-d3)C-Cl键氘代困难的问题,设计了季铵盐表面活性剂修饰的低配位铜电催化剂,实现了91%选择性和91%法拉第效率的高效转化。该工作通过界面微环境调控与电子结构优化的协同作用,为氘代药物合成提供了绿色新途径。

  
在药物研发领域,氘代技术因其能显著改善药物代谢特性而备受关注。其中,全氘代乙酸(AA-d4,CD3COOD)作为重要合成砌块,传统制备需贵金属催化剂和高温高压条件,且需多次H/D交换循环才能实现高氘代率。电催化氘代脱氯技术虽能以D2O为氘源实现温和合成,但三氯乙酸(TCAA)逐步脱氯过程中产生的单氯乙酸中间体(MCAA-d3)因其C-Cl键活化能垒高、易发生副反应,成为制约AA-d4选择性和反应效率的关键瓶颈。
针对这一挑战,天津大学张斌/刘翠波团队在《Nature Communications》发表研究,通过设计溴化辛基三甲基铵(OTAB)表面活性剂修饰的低配位铜(LC-Cu)电催化剂,成功实现了TCAA至AA-d4的高效转化。该催化剂在-100 mA cm-2电流密度下可获得91%选择性、91%法拉第效率(FE)和0.59 mmol h-1的产率,并在600 mA cm-2大电流条件下实现1.84克AA-d4的克级制备,为氘代药物合成提供了新策略。
研究团队主要采用以下关键技术方法:通过电化学还原法制备低配位铜催化剂,利用同步辐射X射线吸收谱(XAS)表征局部配位环境;结合密度泛函理论(DFT)计算和原位衰减全反射傅里叶变换红外光谱(ATR-FTIR)分析表面吸附行为;采用电化学阻抗谱(EIS)和塔菲尔曲线研究反应动力学;通过原位拉曼光谱和分子动力学模拟(AIMD)揭示界面水分子结构;使用流动电解槽进行放大实验验证实用性。
反应过程分析与理论计算辅助设计LC-Cu电催化剂
理论计算表明MCAA脱氯能垒(0.77 eV)显著高于TCAA(0.12 eV)和DCAA(-0.69 eV),线性扫描伏安法(LSV)曲线证实MCAA-d3还原过电位最高。晶体轨道哈密顿布居(pCOHP)分析显示低配位Cuδ+位点可促使C-Cl键反键轨道下移费米能级,增强吸附活化作用。扩展X射线吸收精细结构(EXAFS)谱证实LC-Cu的Cu-Cu配位数低于铜箔,成功构建富Cuδ+活性位点。
OTAB增强选择性与FE的作用机制
季铵盐表面活性剂通过N+头基与MCAA-d3羧基阴离子(COO-)产生静电作用,将局部浓度提升1.3倍。X射线光电子能谱(XPS)显示OTAB吸附使Cu 2p3/2结合能正移,增强Cuδ+位点缺电子特性。原位拉曼光谱中C-Cl键振动峰从778 cm-1红移至764 cm-1,证实键能减弱。电荷转移系数α从0.316增至0.406,表明OTAB加速了电子转移过程。
OTAB抑制D2析出的界面调控
原位拉曼光谱发现OTAB有序排列可降低K+·D2O界面覆盖率,接触角测试显示疏水界面形成。AIMD模拟表明OTAB使氢键数量减少,创建氘疏性微环境。这种界面重构使MCAA-d3与D2O比例优化,将D2析出副反应抑制率提升至91% FE。
AA-d4的规模化合成与氘代药物应用
采用甘油电氧化(GOR)替代析氧反应(OER),在25 cm2流动电解槽中于7.5 A电流下实现30 mmol h-1产率,65% FE。所得AA-d4经核磁共振(NMR)和质谱(HRMS)验证纯度>98%,并成功用于合成氘代阿司匹林-d3、对乙酰氨基酚-d3及青蒿素、塞来昔布等药物衍生物,证实其药物砌块应用潜力。
该研究通过表面活性剂协同调控催化剂电子结构与界面微环境,突破了多步电催化反应中关键中间体转化效率低的限制,为绿色氘代合成及药物分子修饰提供了新范式。其揭示的静电作用增强吸附、低D2O覆盖抑制副反应等机制,对电催化界面工程研究具有普适性指导意义。
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