羰基修饰桥接策略：构建高能量且低敏感性的能源材料

《ACS Applied Materials & Interfaces》：Carbonyl Modifying Bridge Strategy: Constructing High-Energy and Low-Sensitivity Energetic Materials

桥环策略通过羰基桥接有效提升高能化合物稳定性与可修饰位点数量，化合物4密度1.91 g/cm3，热稳定270°C， detonation velocity 8579 m/s，感度IS＞40 J。其衍生物（包括铵盐和羟胺盐）性能全面优于HL-9体系。理论实验均证实引入共轭效应的桥接策略可系统性增强高能材料性能。

　　

桥接环策略是一种常用的方法，用于提高高能化合物的稳定性和可修饰位点的数量。然而，桥接方式的变化也可能导致化合物能量性能的不确定性，而更换桥接基团需要重新合成整个化合物。在本研究中，证实了羰基修饰桥接策略是一种有效的方法。通过改进羰基结构，化合物bis(3,5-二硝基-1H-吡唑-4-基)甲酮4表现出高密度（ρ = 1.91 g/cm3）、优异的热稳定性（T_d = 270 °C）、良好的爆速（v_D = 8579 m/s）以及低敏感性（IS > 40 J），因此具有作为不敏感炸药的潜力。此外，氨基修饰后的产物bis(1-氨基-3,5-二硝基-1H-吡唑-4-基)甲酮7显著改善了热稳定性问题（从1的192 °C提高到7的243 °C）。而且，化合物4的衍生物（包括铵盐和羟胺盐）在性能上全面优于HL-9，这进一步验证了我们策略的有效性。理论和实验结果均表明，引入共轭效应来修饰桥接基团可以全面提升高能化合物的性能。