100–300 GHz无线通信：晶体管、集成电路及系统

《IEEE Microwave Magazine》：100–300 GHz Wireless: Transistors, ICs, and Systems

100-300 GHz无线通信与成像系统面临毫米波集成电路设计、前端模块物理设计及复杂数字波束形成等挑战，但可支持大空间多路复用实现超100 Gb/s传输容量，并在恶劣天气驾驶及航空雷达成像中提供高分辨率像素。

　　

摘要：

我们探讨了在100-300 GHz频段开发无线通信和成像系统所面临的机会与挑战。该频段的短波长使得在回程链路和终端链路中实现大规模的空间复用成为可能，从而使得总传输容量超过100 Gb/s。100-300 GHz雷达成像系统能够利用小口径获得大量的图像像素和较高的角分辨率，适用于恶劣天气条件下的驾驶和航空应用。主要挑战包括毫米波集成电路（IC）的设计、前端模块的物理设计，以及用于空间复用的后端数字波束形成器的复杂性。本文将介绍晶体管开发、集成电路设计及系统设计，并展示相关示例，包括140 GHz MIMO集线器和205 GHz回程链路。