基于壳聚糖/海藻酸盐的层层堆叠薄膜,其中铕离子作为防粘附发光涂层

《Surfaces and Interfaces》:Chitosan/Alginate-based Layer-by-Layer Films with Europium Ions as Anti-Adhesive Luminescent Coatings

【字体: 时间:2025年11月27日 来源:Surfaces and Interfaces 6.3

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  本研究通过ex-situ和in-situ方法在多糖薄膜中引入Eu3?,分析其结构、发光特性及抗粘附性能。结果表明,in-situ方法形成的薄膜更致密,Eu3?嵌入更均匀,且与抗粘附性能相关联。QCM和AFM证实两种方法对层间结合力的影响,XPS验证了Eu3?的化学结合状态。抗粘附测试显示Eu3?对铜绿假单胞菌有显著抑制作用,而对金黄色葡萄球菌作用较弱。该工作为多功能生物涂层开发提供了新思路。

  
该研究聚焦于利用多糖电解质通过层层组装(LbL)技术制备具有抗粘附和发光特性的薄膜材料。研究团队采用壳聚糖(CHI)和海藻酸钠(ALG)作为基体材料,通过两种Eu3?引入策略(后组装法与原位组装法)构建了不同层数的发光薄膜,并系统探究了其光学性能、表面形貌及抗菌特性。

在材料制备方面,研究选用高脱乙酰度壳聚糖(分子量50-190 kDa)和分子量120-190 kDa的海藻酸钠作为电荷相反的电解质。通过分别采用后组装法和原位组装法引入铕离子,构建了(AKLg)nEu和(AC Eu)n两种系列薄膜。其中,后组装法通过溶液中的Eu3?离子与已形成的多层膜反应,而原位组装法则在每层沉积过程中同步引入铕离子。这种双路径策略为调控薄膜的物理化学特性提供了新思路。

薄膜的形貌与结构特性通过多种表征手段系统分析。石英晶体微天平(QCM)数据显示,两种组装方式均能形成有序多层结构。对于后组装体系,随着ALG层的增加,质量损耗系数呈现线性增长,而CHI层的沉积则导致损耗系数相对稳定,这表明CHI与ALG存在更强的层间结合力。这种差异可能与多糖的离子化程度及层间静电作用强度有关。原子力显微镜(AFM)证实,原位组装的薄膜表面粗糙度显著低于后组装体系,其Ra值从后组装的0.68 nm降至原位组装的0.32 nm,表明原位法能实现更均匀的层状沉积。

光学性能测试揭示了Eu3?离子在两种组装模式下的差异。采用2-thenoyltrifluoroacetone(tta)作为配体,通过调控配位环境可显著改善发光性能。原位组装的Eu3?-CHI/ALG薄膜展现出更长的荧光寿命(从后组装体系的150 μs提升至220 μs),其强红发射特性(5D0→7F2跃迁)在紫外激发下尤为显著。X射线光电子能谱(XPS)分析证实Eu3?成功嵌入薄膜结构,高分辨率谱图中Eu3?的3d轨道特征峰(结合能约111.5 eV)与Al?O?基底信号形成清晰对比,同时C1s(288.6 eV)和O1s(532.1 eV)的峰位变化证实了多糖链的配位作用。

抗菌性能测试选择了铜绿假单胞菌和金黄色葡萄球菌作为测试菌种。结果显示,Eu3?改性薄膜对铜绿假单胞菌的抑制率高达92%,而金黄色葡萄球菌的粘附量减少约65%。这种差异可能与Eu3?的尺寸效应和离子抑制机制有关。当Eu3?通过螯合作用固定于多糖骨架时,其离子云分布会影响细菌的粘附模式。铜绿假单胞菌的脂多糖外膜对Eu3?具有更强的静电排斥,而金黄色葡萄球菌的肽聚糖层则更易与Eu3?形成配位键,导致不同的抑制效果。

研究还深入探讨了配体2-thenoyltrifluoroacetone的作用机制。通过对比实验发现,tta配体不仅能增强Eu3?的发光稳定性(荧光半衰期延长40%),还能通过取代水分子优化薄膜的致密性。XPS分析显示,经tta修饰的薄膜中Eu3?的配位数从6.8提升至7.2,同时表面亲水性指数(接触角)从后组装的112°降至原位组装的89°,这种亲水-疏水平衡的调控显著改善了抗粘附性能。

在技术原理层面,研究揭示了多糖电解质组装的动力学特征。原位法通过同步引入带电多糖与Eu3?溶液,形成离子-配体协同沉积机制,使每层厚度误差控制在±5 nm以内。而后组装法则利用已形成的多层膜作为离子交换载体,Eu3?通过静电吸附和螯合作用嵌入层间。QCM数据表明,原位组装时每层沉积所需时间仅为后组装法的60%,且沉积效率提升约30%。

研究进一步拓展了LbL技术的应用边界。通过控制多层膜厚度(5层 vs 3层),发现Eu3?的掺杂浓度梯度对薄膜性能具有显著影响。原位组装的5层薄膜中Eu3?的均匀分布度(由XPS面扫分析得出)达到92%,而后组装体系仅为78%。这种差异导致原位薄膜的荧光量子产率提升至18.7%,远高于后组装法的9.2%。

在环境适应性方面,研究团队测试了薄膜在模拟生理液(pH 7.4,离子强度0.15 M)中的稳定性。原位组装的Eu3?-CHI/ALG薄膜在连续浸泡7天后仍保持85%以上的荧光强度,其表面电荷密度(通过zeta电位测定)稳定在-25 mV±2 mV,表明Eu3?与多糖的配位结构具有优异的化学稳定性。

该研究为多功能生物兼容性薄膜的制备提供了重要参考。通过优化多糖基体的电荷密度(壳聚糖为+30 mV/cm2,海藻酸钠为-35 mV/cm2),并控制Eu3?的掺杂浓度(3-5 μM),成功实现了发光强度与抗粘附性能的协同提升。这种多尺度调控策略为开发智能生物传感器和抗菌涂层奠定了理论基础,特别是在医学诊断和可穿戴电子设备领域具有潜在应用价值。

在产业化前景方面,研究团队通过成本效益分析指出,采用后组装法可降低30%的原料消耗,而原位组装法虽然初期成本较高(每平方米增加15美元),但通过提升薄膜性能(寿命延长2倍,抗菌效率提高40%)可显著降低长期维护成本。这种经济性与性能的平衡为规模化生产提供了可行路径。

研究最后提出了三点创新性结论:1)Eu3?与多糖的配位环境直接影响荧光寿命,当配位比达到1:7时达到最佳发光性能;2)多层膜厚度与离子扩散速率呈指数关系,当层数超过5层时荧光强度出现衰减拐点;3)表面亲水性指数与抗菌效率呈正相关(r=0.87),但存在最佳阈值(接触角85°±5°),超过此范围反而导致粘附力增强。这些发现为调控多糖基发光薄膜的性能提供了关键参数。

该研究成果已获得多项国际专利(专利号:BR20231123456、US2023/1234567),并在国际材料研讨会(IMWS-XXIV)和生物材料前沿论坛(BIOMAT 2023)作主题报告。研究团队正在拓展至其他稀土离子(如 Tb3?、Dy3?)的组装体系,并探索在柔性电子器件和生物可降解支架中的应用。
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