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基于粘性中介层的可重构多传感器贴片接口,具备片上量化的时域特征提取功能
《IEEE Journal of Solid-State Circuits》:An Adhesive Interposer-Based Reconfigurable Multi-Sensor Patch Interface With On-Chip Quantized Time-Domain Feature Extraction
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年12月01日 来源:IEEE Journal of Solid-State Circuits 5.6
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提出一种基于粘合垫片的可重构多传感器贴片界面,集成芯片内量化时间域卷积神经网络(QTD-CNN)和一 shot二值神经网络(BNN),支持五类传感器前端(化学电阻、电化学、生物电位、生物阻抗、光电容积描记),具备宽动态范围和增益偏移补偿,原型在气体事件检测和心律失常诊断中分别达到91%和92%命中率。
异构传感器融合技术,包括医疗可穿戴设备和环境检测系统,一直受到持续研究,因为人类的身体状况受到有害环境因素的密切影响。最近的研究探索了环境和心血管信号的协同与综合分析。例如,分析空气污染与心血管疾病之间的关联有助于识别和预防这些疾病的原因[1]。在实际应用中,已经研究了臭氧浓度与心血管(CVD)疾病之间的关系[2],并提出了同时测量和监测臭氧浓度和CVD以诊断疾病的方案[3]、[4]。另一种融合案例是考虑血糖浓度来提高心血管诊断的可靠性,如血压和心率[5]。这种对异构信号收集和分析日益增长的需求,需要各种适用于不同环境和用途的复杂可重构系统。为了实现这些系统,需要进一步研究异构传感器融合的核心方面,包括可重构设备结构、模拟前端(AFE)和处理算法。
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