随着光电技术的进步,研究越来越关注实现照明优化、小型化和超薄柔性器件[[1], [2], [3]]。传统的玻璃基板在进一步增大尺寸和减薄过程中面临显著的加工和处理挑战,因为它们具有固有的脆性[[4], [5], [6], [7]]。此外,玻璃的刚性限制了其自由弯曲,使其与新兴的柔性包装技术不兼容。因此,透明聚合物材料因其卓越的光学透明度、机械柔韧性、轻质特性和高抗冲击性而受到广泛关注[4,8]。无色聚合物基板在制造未来的柔性光电器件方面尤其具有前景。虽然商业化的透明聚合物薄膜如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)表现出优异的光学透明度(T450 > 80%)、良好的机械性能和化学稳定性[[9], [10], [11], [12], [13]],但它们的耐热性有限,这是一个关键缺点。由于玻璃化转变温度(Tg)通常低于220°C,这些材料无法承受光电器件制造过程中所需的高温处理(300–400°C)[[14], [15], [16], [17], [18]]。这一热限制在科学界和工业界迫切需要无色、耐热的聚合物替代品。
为了寻找具有增强耐热性的高性能聚合物基基板材料,聚酰亚胺(PI)因其优异的热稳定性而成为主要候选材料[[14,15,18]]。然而,传统的芳香族PI由于共轭芳香结构形成的强分子内和分子间电荷转移复合物(CTCs)而存在光学限制[[19,20]],导致不希望出现的着色(从黄色到深棕色)和可见光透射率降低。大量的研究工作表明,在聚合物主链中引入较大的取代基可以有效提高光学性能[[21], [22], [23], [24]]。然而,这种结构修改通常会通过降低分子间的相互作用而降低耐热性。
含有苯并咪唑结构的PI(称为PBII)比传统的芳香族PI具有更强的耐热性。这种增强的稳定性有效缓解了由于分子修饰可能导致的热性能退化[[25], [26], [27], [28], [29], [30], [31], [32], [33], [34], [35], [36], [37]]。我们之前的研究表明,引入N-苯基取代基可以有效提高透明度,同时保持PBIIs的固有耐热优势[[38]]。为了在不显著影响热稳定性的情况下进一步优化光学性能,我们将联苯基团引入聚合物主链。这种设计利用了该基团的明显空间位阻、结构线性和保留的芳香性,有效破坏了CTCs,从而提高了透明度,同时仍允许必要的适度链间堆积以保持热韧性。为了系统研究N-悬挂基团对材料性能的影响,我们合成了多种N-取代的苯并咪唑二胺,并通过一步聚合过程开发了一系列新型PBII衍生物。这项工作为设计耐热无色聚合物提供了方法论框架,阐明了N-修饰如何影响链堆积行为以及PBII系统中的热光学性能平衡。