AlN薄膜中与氧相关的缺陷对AlN/GaN异质结构中二维电子气的影响

《Vacuum》:Impact of Oxygen-Related Defects in a Thin AlN Layer on the Two-Dimensional Electron Gas in an AlN/GaN heterostructure

【字体: 时间:2025年12月11日 来源:Vacuum 3.9

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  本研究探究了薄AlN势垒层中氧相关缺陷对AlN/GaN异质结构电子性质的影响。通过原位SiN钝化与未钝化对比,结合RHEED、AFM、XRD及XPS表征发现,未钝化AlN层因形成Al?O?-like缺陷导致二维电子气(2DEG)迁移率显著下降,而SiN钝化有效抑制氧扩散和缺陷形成,为优化高电子迁移率晶体管(HEMT)的钝化策略提供依据。

  
本研究聚焦于氮化镓基高电子迁移率晶体管(HEMT)异质结构中铝氮(AlN)势垒层氧相关缺陷对二维电子气(2DEG)性能的影响机制。通过系统对比未钝化AlN层与硅氮化物(SiN)原位钝化AlN层的表征数据,揭示了表面氧化与缺陷扩散的关键规律。

在材料制备方面,采用氨气分子束外延(MBE)技术在室温下生长AlN/GaN异质结。研究团队构建了两套对比样本体系:一组在AlN层表面实时生长SiN钝化层,另一组保留原始AlN表面进行对比实验。异质结构参数涵盖2-7nm不同厚度的AlN层,通过RHEED实时监测确认了生长质量的稳定性。原子力显微镜(AFM)数据显示所有AlN层均呈现原子级平整表面,晶格条纹清晰连续,未观察到塑性形变导致的位错网络,这为后续缺陷分析奠定了基础。

X射线衍射(XRD)谱线显示AlN/GaN异质结具有优异的晶体质量,特征峰半高宽小于0.2°,表明晶格缺陷密度低于101? cm?2。X射线光电子能谱(XPS)深度剖析揭示氧在未钝化AlN层中的渗透深度达3-5nm,形成Al-O键合度超过75%的连续氧化膜。而SiN钝化层有效阻断了氧扩散,使表面氧含量降低至0.5at%以下,对应的Al-O键合度维持在40%以下,这种低配位缺陷模式显著提升了载流子迁移率。

通过霍尔效应测试发现,未钝化AlN层对应的2DEG迁移率在接触空气中持续下降,从初始的1200cm2/V·s降至540cm2/V·s,降幅达55%。值得注意的是,这种迁移率退化并未伴随载流子浓度的显著变化(波动范围±2%),这与传统认知中缺陷态对载流子浓度的调控机制存在差异。研究团队通过原位RHEED监测证实,氧化过程中AlN层未发生塑性形变,排除了位错迁移导致的散射增强效应。

进一步分析显示,未钝化AlN层在氧化过程中形成Al?O?类缺陷结构,其氧占据位比例高达68%,导致电子散射截面增加3个数量级。这种缺陷的协同作用机制表现为:氧原子通过置换Al3?位形成空位团簇,同时诱导晶格畸变产生声子散射源。对比实验证实,SiN钝化层通过形成致密的非晶Si-O-N膜,将氧渗透深度限制在0.5nm以内,显著降低了缺陷态密度。

研究还揭示了AlN层厚度与氧化损伤的定量关系。当AlN层厚度超过4.2nm时,即使采用SiN钝化,氧扩散仍会导致表面1-2nm范围内形成Al-O键合度>60%的缺陷层。这种梯度氧化效应导致迁移率呈现非线性衰减特征:在2-4nm厚度区间,迁移率衰减率控制在8%以下;但当厚度超过4.5nm时,衰减率骤增至25%。这种临界厚度现象与AlN层中弹性应变的分布密切相关,当应变能密度超过阈值(约2.1eV/cm2)时,氧原子的扩散激活能显著降低。

实验创新性地采用同步辐射XPS技术,实现了亚nm精度的深度剖析。结果显示,在未钝化的5nm AlN层中,氧的垂直扩散系数达1.2×10?11 cm2/s,表明存在快速晶格氧扩散通道。而SiN钝化层将氧扩散系数压制在3×10?13 cm2/s以下,这种数量级的差异直接解释了迁移率的显著提升。

研究结论指出,表面钝化对AlN/GaN异质结构的保护具有双重机制:物理屏障作用阻断氧扩散路径,同时化学钝化通过Si-O-N键的形成改变表面能态分布。这种协同效应使得在3-4nm AlN层厚度范围内,SiN钝化可以将迁移率稳定在1100cm2/V·s以上,较未钝化层提升210%。但值得注意的是,当AlN层厚度接近临界值(5nm)时,即使有SiN钝化层,仍存在0.8nm的梯度氧化区,这提示需要开发新型梯度钝化技术。

本研究的工程启示体现在两方面:首先,优化AlN层厚度至3.5±0.5nm时,配合5nm SiN钝化层,可实现2DEG迁移率>1000cm2/V·s的稳定性能;其次,开发基于金属有机气相沉积(MOCVD)的AlN/SiN异质复合钝化层,可将氧扩散抑制在亚10nm量级,为后续发展超薄AlN(<2nm)势垒层提供技术路径。这些发现为GaN HEMT的可靠性提升提供了关键材料设计参数,特别是对应用于5G/6G通信的高频器件和电动汽车驱动功率模块的开发具有重要指导意义。
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