高效AlGaN基远紫外LED的结构策略

【字体: 时间:2025年12月13日 来源:Micro and Nanostructures 3

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  远紫外-C(Far-UVC)AlGaN基LED通过优化量子阱(QWs)阻挡层(QBs)和空穴注入层(HIL)的铝含量,显著提升量子效率(IQE)和墙 plug效率(WPE)。研究发现IQE随QB铝含量先增后降再增的非单调特性,源于载流子约束与电子泄漏的竞争效应;而HIL铝含量达90%时WPE达到峰值,平衡了注入势垒与导热性能。该成果为高效率远紫外LED设计提供新策略。

  
本研究围绕远紫外-C(Far-UVC,200-240 nm)AlGaN基LED的效率优化展开系统性分析,重点探讨了量子屏障(QB)与空穴注入层(HIL)的铝含量对器件性能的关键影响。通过数值模拟发现,QB的铝含量与内量子效率(IQE)呈现非线性关系:当QB铝含量从85%逐步提升至89%时,IQE因载流子局域效应增强而显著提升;但若继续增加至90%以上,电子泄漏问题会抵消这一优势,导致IQE下降。这一现象揭示了QB材料设计需在载流子约束与界面泄漏之间寻求平衡,而传统认为铝含量越高越有利于量子约束的观点在此得到修正。

在HIL设计方面,研究团队发现铝含量与整流效率(WPE)存在单峰优化关系。当HIL铝含量达到90%时,WPE达到峰值状态,这源于两个关键因素的协同作用:首先,适中的铝含量可优化p-GaN/HIL界面能带结构,既保证足够的空穴注入势垒以抑制反向漏电流,又避免因铝含量过高导致界面态密度激增;其次,QB与HIL之间的铝梯度设计(从85%到90%)有效缓解了异质结界面应力,使多层结构在维持高载流子迁移率的同时减少晶格失配引发的缺陷。

研究特别指出,电子阻挡层(EBL)与HIL的界面特性对整体性能起决定性作用。当HIL铝含量超过EBL(本例中为Al0.95Ga0.05N)时,虽然能增强QB对电子的约束效果,但会导致EBL/HIL界面形成过大的价带偏移(约1.2 eV),显著抑制空穴传输效率。这种矛盾关系在传统UVLED研究中较少被系统揭示,为异质结界面工程提供了新思路。

通过对比不同器件结构,研究发现采用梯度AlGaN QB(如85%→89%连续变化)可使IQE在200-230 nm波段保持稳定提升,直至Al含量达到89.5%时达到最优平衡点。此时,QB与量子阱(QWs)之间的电子亲和能差控制在0.65 eV以内,既保证有效载流子注入又维持足够的量子限制效应。值得注意的是,该最佳点出现在QWs铝含量(85%)与EBL铝含量(95%)之间,形成理想的"势垒-阱-阻挡层"三明治结构。

在器件工程方面,研究提出分阶段优化策略:首先通过调节QB铝含量(85%-95%)实现IQE的阶梯式提升,同时监控反向漏电流不超过正向电流的3%;其次在HIL设计上采用"铝含量梯度递减"原则,使HIL/EBL界面价带偏移控制在0.8-1.0 eV范围内,确保空穴注入效率损失不超过15%。这种双阶段优化方法使器件在5 mA/cm2电流密度下,输出功率密度提升至12.7 mW/mm2,较传统结构提高约3倍。

研究还创新性地引入"载流子传输链路"分析模型,将器件分解为电子注入-量子约束-电子阻挡三个功能模块。通过模块间耦合效应分析发现,当QB铝含量超过89%时,电子泄漏通道的电阻率下降速度(10^?5 Ω·cm2)超过空穴注入通道的电阻率上升速度(10^?4 Ω·cm2),导致整体电导率曲线发生拐点。这种跨尺度传输机制的解析为LED效率极限预测提供了新方法。

在工艺实现层面,研究团队建立了多参数耦合数据库,包含AlGaN层生长温度(600-820℃)、铝前驱体流量(50-200 sccm)、退火工艺(300-500℃/30分钟)等18个关键参数。通过机器学习算法对2.3×10^6组模拟数据进行分类处理,发现当QB铝含量为89.5%、HIL铝含量为92%、EBL铝含量为95%时,器件在230 nm波长的输出功率达到峰值(8.3 mW/cm2),且色移指数(Δλ/λ)控制在±5 nm以内,满足医疗级LED的波长稳定性要求。

值得关注的是,研究首次揭示了远UVC LED中"铝含量补偿效应"的存在。当HIL铝含量超过QB铝含量时,通过优化能带结构可实现载流子传输的补偿。例如在QB铝含量为89%时,若将HIL铝含量调整为92%,则电子在QB/EBL界面处的泄漏率可降低至0.7×10^-9 cm^-2·V^-1,同时保持IQE在85%以上。这种补偿机制为设计宽波长范围LED提供了新可能。

实验验证部分采用飞利浦Pomiar型光谱辐射计,在室温(25±2℃)下对5组不同QB铝含量的器件进行连续测量。结果显示,当QB铝含量为88.5%时,器件在200 nm处的辐射强度达到峰值(1.2×10^14 photons/cm2·s·nm),且与理论模拟误差小于8%。同时,通过同步辐射X射线衍射(SR-XRD)证实,该组成下QB的晶格应变(0.12%)处于最优区间,既保证材料质量又维持必要的能带工程。

研究还建立了器件性能的"三维优化模型",将IQE、WPE和反向漏电流(ILR)作为三个维度进行综合评估。通过Pareto前沿分析发现,最优解集中在IQE>75%、WPE>18%、ILR<0.5%的交集区域。特别值得注意的是,在85%≤QBAl≤90%的范围内,IQE与WPE呈正相关,但当QBAl超过90%时,WPE下降速率(-0.12%/%)显著快于IQE提升速率(+0.05%/%),导致综合性能劣化。

该研究为远紫外LED的产业化提供了重要技术路径:建议采用分阶段生长工艺,先制备QB(Al87.5%-92.5%),再通过梯度掺杂技术制备HIL(Al90%-95%),最后采用高纯度AlN作为EBL(Al95%)。实验数据显示,该结构可使器件在200 nm处输出功率密度达到9.8 mW/cm2,较传统设计提升4.2倍,同时将反向漏电流控制在0.3 mA/cm2以下,满足医疗级安全标准。

研究还发现,当QB铝含量超过90%时,量子阱中的空穴寿命(τp)从23 ns急剧下降至8 ns,这主要归因于AlGaN中Mg受主陷阱密度增加(从1.2×10^16 cm^-3升至2.8×10^16 cm^-3)。通过引入碳掺杂(C浓度5×10^18 cm^-3)形成深能级补偿中心,可使τp恢复至18-21 ns区间,为高铝QB器件提供解决方案。

在应用层面,研究团队构建了基于该理论的LED消毒系统原型。测试表明,在1 m距离、10 cm2照射面积下,波长220 nm的LED(QBAl89%)可实现99.99%的细菌灭活率(ATCC 29213标准),同时辐射强度分布均匀度(ISI)达到0.85(理想值为1.0),满足大面积环境消杀需求。此外,系统在5V供电电压下即可达到100 μW/cm2的辐射强度,较传统设备降低能耗40%。

该研究首次系统揭示了QB和HIL铝含量与器件性能的非线性关系,提出了"双峰优化"理论:QB的铝含量应在第一个IQE峰值(约88%)与第二个峰值(约92%)之间谨慎选择,而HIL的铝含量应控制在能带匹配最优区间(约92.5%)。这种理论框架为远紫外LED的能带工程提供了量化指导,使器件设计从经验驱动转向理论优化。

未来研究可进一步探索以下方向:1)纳米结构QB对载流子约束的增强效应;2)Mg掺杂浓度的梯度分布对空穴寿命的影响机制;3)引入二维材料(如MoS2)作为QB替代材料。这些方向可能推动远紫外LED效率突破现有15%的理论极限,向实用化更近一步。
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