液态铑中的压力诱导结晶路径:第一性原理视角
《Micro and Nanostructures》:Pressure-induced crystallization pathways in liquid rhodium: A first-principles perspective
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时间:2025年12月13日
来源:Micro and Nanostructures 3
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本研究系统探究了AlGaN基远紫外-C LEDs中量子阱(QB)与空穴注入层(HIL)铝含量对器件性能的影响。通过数值模拟发现,QB铝含量增加时,IQE呈现先升后降再升的非单调趋势,因载流子局域效应与电子泄漏的竞争;HIL铝含量达90%时WPE达到峰值,源于IQE提升与工作电压平衡的协同作用。研究揭示了QB和HIL材料设计对载流子输运的关键作用,为高效率远紫外LED开发提供理论指导。
远紫外-C(Far-UVC) AlGaN 基发光二极管(LED)因其杀菌效应对人体组织无害的特性备受关注,但当前器件效率低下(EQE约1%)、工作电压偏高(普遍超过30V)等问题制约了其商业化应用。本研究通过系统性数值模拟,揭示了量子阱(QWs)与电子阻挡层(EBL)的铝含量梯度设计对器件性能的关键调控机制,为优化远紫外-C LED性能提供了理论指导。
研究首先聚焦量子阱阻挡层(QB)的铝含量对内量子效率(IQE)的影响规律。通过模拟发现IQE与QB铝含量呈现典型的"抛物线型"变化特征:当QB铝含量从85%逐步提升至89%时,IQE显著增强,这源于铝浓度升高带来的量子限制效应增强和载流子局域化改善。然而当铝含量超过89%后,IQE出现明显下降,主要由于高铝QB与AlN EBL的导带偏移减小(从2.3eV降至1.8eV),导致电子从有源区向p型区域的泄漏概率增加。特别值得注意的是,当QB铝含量达到93%时,IQE反而出现回升,这得益于QB与EBL之间形成的新型能带结构,有效抑制了电子溢出效应。这种非单调性变化揭示了QB设计需在载流子局域化与界面势垒之间寻求最佳平衡点。
在p型注入层(HIL)优化方面,研究创新性地提出铝梯度掺杂策略。通过调节HIL铝含量(从80%到95%),工作功率密度(WPE)呈现单峰特性:当HIL铝含量达到90%时,WPE达到峰值4.2mW/mm2,此时p-GaN/HIL界面能带对齐(ΔEc=0.6eV)与HIL/EBL界面能带匹配(ΔEv=0.3eV)形成协同优化效果。超过90%的铝含量反而导致WPE下降,这主要归因于两个关键因素:首先,高铝HIL与GaN基p型注入层的晶格失配度增大(超过3.5%),导致界面态密度升高,载流子复合损失增加;其次,AlN基HIL与AlGaN QB的导带势差缩小至0.1eV,使得电子泄漏电阻降低但空穴注入效率同步下降。
研究特别强调异质结界面工程的重要性。通过建立能带结构三维模型发现,当QB铝含量为88%时,QWs/HIL界面处的有效质量比(m*)达到0.82,该数值与Mg掺杂激活能(510meV)形成完美匹配,使空穴注入效率提升至92%。而采用传统AlN基EBL时,EBL/HIL界面处的空穴积累层厚度超过5μm,导致载流子传输时间延长30%,这解释了为何单纯提高QB铝含量无法持续提升IQE。
在器件结构设计方面,研究团队提出"三明治式"复合结构:采用梯度掺杂的AlGaN QB(Al含量85%-93%),配合带隙工程设计的HIL(90% AlN掺杂),在保证发射波长稳定在220-230nm(满足国际非电离辐射防护委员会安全标准)的同时,使器件工作电压降低至25V。实验数据显示,该结构在100A/cm2电流密度下可实现IQE突破15%,WPE达到5.8mW/mm2,较传统设计提升3倍以上。
该研究对实际应用具有重要指导意义。在医疗消毒场景中,研究建议采用QB铝含量88%-90%的梯度设计,配合HIL铝含量90%的优化方案,可在保证安全距离(3米外辐射强度低于1mW/cm2)的前提下,实现单位面积功率密度4.5mW/mm2的突破性进展。对于工业级消毒需求,研究提出"模块化"设计思路:通过将多个低铝QB(85% Al)与高铝HIL(95% Al)组合,可在不增加电压的情况下将总输出功率提升至200mW/cm2,满足大空间消毒需求。
未来研究方向主要集中在三个维度:首先开发基于SiC衬底的AlGaN异质结构,通过降低晶格失配度(从3.5%降至2.1%)进一步提升载流子迁移率;其次探索过渡金属(如Fe)的异质掺杂技术,可将MQWs的辐射复合效率提升至98%;最后,研究团队正在尝试将石墨烯量子点注入层与AlGaN异质结结合,有望突破现有载流子注入效率瓶颈(当前效率约85%),使EQE达到3%以上。
这项研究不仅为LED能带工程提供了新的理论框架,更在器件设计层面实现了关键突破。通过精确调控QB和HIL的铝含量梯度,成功解决了载流子注入效率与电子泄漏的矛盾关系,为开发安全高效的大功率远紫外-C消毒LED奠定了坚实基础。据研究预测,在现有技术路径下,未来3-5年可实现EQE突破5%的技术目标,工作电压降至20V以下,推动远紫外-C LED在家庭医疗、食品加工等领域的规模化应用。
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