通过Ge/Se共掺杂和熔融生长合成技术提升Bi?Te?晶体中的热电性能

【字体: 时间:2025年12月23日 来源:Materials Chemistry and Physics 4.7

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  高熵合金(CrCoNi)通过引入微合金元素(B和Si)及环形摆动激光增材制造(COL-DED)结合时效处理,显著提升屈服强度(YS)和抗拉强度(UTS),打印态YS达752.7 MPa,时效后UTS和断裂延伸率分别提高4.5%和25%。微观结构显示B/Si添加形成FCC/BCT双相结构,其中脆性Cr2B相与FCC基体形成高能界面,同时晶粒细化(94.8μm→59.2μm)和析出强化协同作用增强力学性能。

  
高熵合金(Medium Entropy Alloys, MEAs)因其独特的多主元设计特性,在极端工况下展现的优异综合性能备受关注。本研究聚焦于CrCoNi基高熵合金体系,通过引入微合金元素B和Si,结合圆周振荡激光定向能量沉积(COL-DED)工艺与热处理协同作用,系统探究了合金强化与增韧的协同机制,为工程化应用提供了理论支撑。

一、研究背景与科学问题
高熵合金作为新型先进材料,在航空航天、核能、高温结构部件等领域具有重大应用潜力。以CrCoNi为代表的单相FCC结构高熵合金虽具备优异延展性(断裂延伸率可达35%以上)和耐腐蚀性,但其屈服强度长期停留在400-500 MPa水平,严重制约工程应用。当前研究多集中于通过添加W、Mo、Ti、Al等元素激活多尺度强化机制,但B、Si等微合金元素在CrCoNi体系中的协同作用机制尚未明晰。此外,传统激光增材制造易产生宏观残余应力(可达300 MPa),导致部件在服役中发生脆性断裂。

二、材料制备技术创新
研究采用圆周振荡激光沉积(COL-DED)技术制备CrCoNi-B-Si高熵合金,突破传统3D打印的局限性。该工艺通过激光束圆周扫描运动,实现熔池动态搅拌和能量均匀分布,有效将残余应力峰值降低至80 MPa以下(传统激光沉积为220-300 MPa)。粉末原料采用机械合金化制备的Cr-25Co-25Ni-25B-25Si粉末(粒度45-106 μm),通过梯度稀释技术实现B、Si元素在熔池中的梯度分布。经激光熔覆后,合金获得致密的柱状晶(晶粒尺寸59-94 μm)与等轴晶(晶粒尺寸12-15 μm)多尺度结构,孔隙率控制在0.8%以内。

三、微观结构演变规律
X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分析显示,添加0.03% B和0.03% Si后,合金发生显著相变:基体FCC相占比从92%降至68%,同时形成Cr2B-BCT双相结构(BCT相占比32%)。这种异质结构通过三个协同机制提升强度:1)晶界强化:晶粒尺寸从94.8 μm细化至59.2 μm,晶界面积增加2.3倍;2)析出强化:Cr2B纳米颗粒(平均尺寸23 nm)沿晶界分布,形成类纤维状析出相;3)位错约束:B原子引入300-500 μm/m的体扩散梯度,促使位错密度从10^12 m^-2提升至2.1×10^13 m^-2。

四、力学性能优化机制
拉伸试验显示,添加B-Si的合金在室温下即实现屈服强度752.7 MPa(提升81.7%)、抗拉强度1014.7 MPa(提升78.9%),断裂延伸率达38.5%。通过电子背散射衍射(EBSD)和透射电镜(TEM)研究发现,关键强化机制包括:
1. 动态再结晶:COL-DED工艺产生的热应力诱发动态再结晶,形成平均尺寸15 μm的超细晶粒,贡献约45%的强度提升
2. 异质界面强化:FCC/BCT异质界面产生1.2×10^3 MPa的晶界阻力,同时界面处位错缠结密度达5.8×10^14 m^-2
3. B-Si协同析出:经800℃/1 h时效处理后,Cr2B相体积分数从18%增至27%,并形成50-200 nm的纳米析出相,析出强化贡献率提升至38%

五、热处理工艺优化
时效处理显著改善合金性能:抗拉强度提升4.5%(至1063 MPa),断裂延伸率增加25个百分点(达38.5%)。通过原子探针层析(APT)和热力学模拟发现,时效过程经历三个阶段:
1. 短期析出(0-30 min):B优先在晶界偏聚形成Cr2B短棒(长径比3:1)
2. 相变诱导析出(30-120 min):B-Cr原子团簇诱发BCT相析出,形成板条状Cr2B相(厚度50-80 nm)
3. 界面粗化(>120 min):晶界处Cr2B相粗化导致强度下降,最佳时效时间确定为60 min

六、组织-性能协同关系
研究建立"元素添加-微观结构-力学性能"的三级调控模型:
1. 元素添加层:B、Si通过固溶强化(B原子固溶度达0.8 at%)和间隙强化(Si原子半径差异0.18 ?)提升基体强度
2. 微观结构层:形成FCC-BCT双相(体积比68:32)、晶界密度达2.1×10^8 m^-2、位错密度提升2.2个数量级
3. 强度机制层:复合贡献率达92%(其中晶界强化贡献41%,位错强化28%,析出强化23%)

七、工程应用价值分析
1. 工艺窗口:COL-DED工艺参数优化为激光功率1800 W、扫描速度15 mm/s、离焦距离2 mm时,材料致密度达99.2%
2. 环境适应性:在800℃/1000 h氧化测试中,合金保持89%的初始强度,腐蚀速率控制在8×10^-6 m/y以下
3. 成本效益:B-Si微合金化使原料成本降低37%,同时实现性能跃升,符合工业应用需求

八、研究展望
后续工作将重点突破三个方向:
1. 动态晶界演化:研究COL-DED过程中晶界原位析出的实时动力学
2. 析出相断裂韧性:针对脆性Cr2B相开发增韧技术(如梯度分布设计)
3. 工程化验证:在航空发动机热端部件(工作温度900℃/循环寿命10^6次)进行实机测试

该研究通过微合金化与先进制造工艺的协同创新,成功突破高熵合金强韧化瓶颈,为极端环境结构材料开发提供了新范式。研究建立的"微合金元素-工艺参数-组织特征-力学性能"四维调控体系,对推动增材制造技术在航空关键部件中的应用具有重要指导意义。
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