揭秘西番莲痂圆孢菌侵染酸百香果叶片过程，助力痂病防控策略升级

为解决酸百香果痂病难控问题，研究人员开展 Cpassiflorae侵染叶片研究，明确其侵染过程，助于优化防控策略。

　　酸百香果（Passiflora edulis Sims）是一种经济效益颇高的作物，然而，严重的痂病流行导致的产量损失，一直是种植者极为关注的问题。痂病由枝孢状枝孢菌复合体（Cladosporium cladosporioides）中的真菌引起，极难防治。本研究旨在运用光学显微镜和扫描电子显微镜，探究西番莲痂圆孢菌（C. passiflorae）在酸百香果植株叶片上的侵入、定殖和产孢过程。接种后 72 小时（hpi），叶片上出现水渍状、灰色的圆形病斑。随着病斑扩大，在接种后 96 小时，病斑相互融合，呈现褐色，周围伴有褐色晕圈。接种后 108 小时，在坏死病斑中可观察到大量灰色的真菌孢子。接种后 24 小时，分生孢子开始在叶片下表面萌发。在 24 至 48 小时，芽管从分生孢子的一个细胞中形成。芽管仅在叶片下表面生长，偶尔会朝着气孔生长，但未发现附着胞形成的迹象。接种后 72 小时，芽管主要通过气孔侵入，在叶片下表皮细胞和气孔下室中可观察到真菌菌丝。真菌菌丝在叶肉中定殖，起初仅在海绵薄壁组织细胞中。接种后 84 小时，栅栏薄壁组织的叶肉细胞被C. passiflorae菌丝大量定殖。在定殖叶肉细胞后，真菌菌丝朝着叶片上表皮细胞生长，并从那里长出分生孢子梗。接种后 108 小时，真菌菌丝大量定殖叶片组织，导致叶片组织更大程度的解体。在接种后 108 小时，可观察到叶片下表面，尤其是靠近叶脉处，大量形成分生孢子梗，并产生大量分生孢子。这些研究结果无疑将有助于制定更有效的痂病防治策略，特别是指导将杀菌剂喷洒在叶片下表面。